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神工股份中报解读及业绩交流

无名小韭38250923

2021-08-04 14:24:01

中报：2021H1神工股份营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归属于母公司所有者的净利润1亿元，同比增长415.4%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润0.97亿元，同比增长770.5%。大超预期此前申万预期值0.8亿元。2021Q2营业收入1.2亿元，同比+333.5%，环比+42.7%，归母净利润0.61亿元，同比+250.9%，环比+53.9%。

毛利率保持稳定，净利率同比改善。2021H1毛利率65.3%，较去年同期66.1%及去年全年65.2%基本持平，净利率49.0%，较去年同期43.3%提高5.7pct，主要由于今年上半年业务持续高景气、期间费用率改善。2021H1管理费用率同比下降17.4pct至6.1%，销售费用率同比下降2.4pct至0.8%，财务费用率维持负值。2021H1公司研发投入1946万元，同比增长268.5%，研发费用率为9.5%，较去年同期略降2.2pct。

8英寸轻掺超低缺陷长晶及抛光片产线跑通爬坡中。神工股份8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目，通过完成设备调试及工艺实验，按高水准厂家的技术要求，截断，滚圆，切片，倒角，磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上。募投项目年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片，于2021年1月18日首批硅片正式下线，2021年进行送样和产能提升。

上调盈利预测，维持“买入”评级。2021年8英寸硅片新品投产背景下，公司毛利率连续两季维稳，订单及净利润连续超预期。将2021-2023年归母净利润预测从1.2/1.6/1.8亿元上调至1.7/1.9/1.9，2021年PE 56X。看好公司硅片技术潜力，维持“买入”评级。

神工股份中报业绩交流会纪要

时间：2021年8月3日 13:30-14:30

与会嘉宾：董秘袁总

主持人：申万电子分析师 杨海燕

中报解读：

大直径单晶硅材料：

产品结构：产品规格覆盖从14-19英寸，尤其是15英寸以上产品销售收入较去年同期占比有所提高，原因是下游应用刻蚀机腔体尺寸增大也要求上游材料尺寸增大，神工这部分成本、品质管控、技术优势明显，因此有更多订单流入。
行业景气度：2021年SEMI预测全球半导体销售额有望达到5200亿美元，同比增长20%，亚太不含日本增长23.5%，行业扩张速度快。行业风向标看两大类客户，一方面是IC终端客户如台积电、三星和英特尔现在产能利用率很高，也公布了接下来几年持续扩产计划，代表半导体景气度将会延续。
神工在研发方面持续投入，特别是大尺寸方面设备升级改造和产能扩充，能够快速响应客户需求。现在客户主要还是日本三菱， CoorsTek，韩国SK和Hana,等日韩系的客户为主，客户加工成完整的硅零部件之后给到美国LAM和日本TEL这样的设备工厂，再卖给到终端IC厂商。
研发：大直径单晶硅材料方面上半年重要研发成果是拓展了多晶质材料，单晶晶体直拉法22英寸已经接近理论上的极限，尺寸再扩大后成本优势就不明显了，因此更大尺寸会采取多晶质替代单晶。目前是工艺标准初步掌握，经过下游客户加工，目前在给客户评估中，进展顺利。
产能：未来行情来看，客户也持续有产能扩产计划，为此我们也会加大大直径硅材料的生产规模。

硅零部件：

进度：去年启动了国内客户的市场拓展，有两大类客户，第一类是IC终端客户，第二类是刻蚀机厂商，都集中在中国。经过2020年硅电极市场开拓后，8英寸硅电极已经得到了批量订单，今年继续推进评估，重点推进12英寸客户，因为12英寸刻蚀工艺相较8英寸步骤更多，对硅电极消耗量更多，是消耗量大的核心部件，因此客户评估也更加谨慎，周期也更长。
产能：硅电极去年评估的订单逐渐推进比较顺利，随着评估结果出来会有新的批量量产订单给到我们。客户评估转为批量订单之后也会同步或者提前进行产能扩充。
研发：研发上我们今年做了12英寸电极工艺研发，优化了某些工序，增加了微孔加工精度和表面抛光度，也降低了成本。

募投资金使用方向大尺寸硅片：

发展战略的考虑：从8英寸轻掺低缺陷硅片开始起步。原因是：1）潘博士之前在日本工作从事硅片生产研发销售工作，技术团队也曾经做过硅片相关工作，一直从事的就是8英寸的轻掺低缺陷硅片。2）现场的技术工人和操作人员对于轻掺晶体生长有积累。3）市场竞争态势需求分析：轻掺低缺陷硅片国内IC厂商依赖于进口，定位在这样的产品有助于帮助客户替代海外进口，而且这种产品应用在8英寸相对高端的产品上，附加值和技术门槛都比较高。目前国内做轻掺硅片的比较少，但是进口量较高，结合自身技术优势选择以此作为切入大尺寸硅片的切入口。
扩产进度：今年年初月产5万片的设备到位，目前月产8000片小批量进行工艺摸索和良率提升。硅片最主要的是对标日本，同时也研发一些针对先进制程的小众的产品，客户购买的时候量小难度大，客户评估的机会相对比较大。硅片评估也要做很多技术储备工作，硅片不同于单晶硅材料，是最终IC的直接原材料，客户评估一般要一年左右，第一步是体系和文件上审核，接下来是现场监督审核，之后是小批量送样（25或50片），跑2个月后没有问题才会提升到100片。硅片发展计划今年先摸索工艺和提高成品率，明年希望快速推进评估，2023年有望形成一定规模的销售收入。这样3年的历程是必须要经历的。

交流环节：

Q:  目前募投项目投产节奏如何？什么时候能进行全部产能投产?

A：硅片按照180万片/年进行规划，先期设备是月产5万片（60万片/年，1/3)产能的设备，今年评估在IC厂商那里要排队，目前还是工艺摸索，也要控制现有的库存，否则会对整体盈利有很大影响。目前是月产8000片，到年末最多到月产1万片，产能会逐渐往上走。今年不急于把产能快速扩大，先提升工艺把每个环节做到极致，之后提升起来会比较快。明年希望客户拓展有不错进度，如果拿到小批量订单之后产能提升会比较快。

Q: 单晶硅刻蚀材料目前市场规模有扩大的趋势吗？公司市场份额已经比较高，上市的时候15%左右，如何看待未来份额提升的潜力？

A: 大直径单晶硅材料是比较小众的市场，很难获取到相关数据。2019年也有拿到一些数据，当年全球市场规模大概是3亿美金。现在来看半导体设备端每年扩产至少7%-8%，刻蚀机增长也比较高，晶圆厂2020年设备支出增长了16%，21年预估是15.5%，2022年是12%的涨幅，每年设备端出货量增长都是2位数字的增长，也会带动耗材的增长。设备增速是2位数，材料端至少也是这么高的增速。我们和下游客户和设备厂商沟通过，每年增速2位数也比较合理。后疫情时代由于5G和电动汽车的拉动，未来增加得可能更多。未来2年左右各大市调机构和调研报告还有下游客户都比较看好。计算下来2020-2022年市场规模应该是4亿美金左右。

神工目前销售额历史高位在2018年2.83亿，今年上半年仅大尺寸单晶硅材料是接近2亿左右，和我们2018年相比增加了很多。我们产品结构上，偏大尺寸市场优势比较明显。客户在15英寸以上产品上也更加倾向于将订单给我们。具体份额增加到几个点不好衡量，但是客户外购中公司占比一直是增加的。

Q: 2021上半年收入增速高这方面主要来自份额的提升？

A: 同比数字参考意义不大。2020年第一季度还没有回到半导体景气度提升的周期中去。2018年是历史高点，2019年全年和2020年第一季度是行业下行周期，2020年第二季度开始触底反弹，之后每个季度环比都有小幅回升。所以2021年和2020年同比数字代表性不大，最好是和2018年第四季度或者2018年下半年做同比，比较有代表性。

今年产能大于2018年产能，相似的是和2018年整体上都是上升的周期，但是第三季度和第四季度是否能够维持环比上升的连续趋势还有不确定性，主要原因是1）主要收入来自于日韩海外客户，可能受到政治因素影响。2）疫情反复的影响IC厂商的开工率。3）人民币升值影响，对盈利影响会比较明显。

Q: 目前产能情况如何？产能利用率如何？

A: 产能正常来说是大于客户需求，客户才会放心把订单给我们。客户会给预测，我们以此进行产能配比。我们要有富余量来应对客户突然的需求。

Q: 硅电极是向下游延伸，市场空间多大，现在客户进展和今明两年的展望是什么？

A: 市场空间没有太多官方数字。全球设备零部件大概是20亿美金，但是含几大类包括陶瓷类、硅类、石英类等，其中主要是硅，硅的规模一般可以算做10亿美金左右，相比大直径单晶硅材料是3倍空间。这是2019年的数字，目前可能还是有一些波动。硅电极的特点是规格种类特别多，每个厂家硅部件都有10-20种，客户多但是每家订单都不会很多，比如多一点的12英寸产能达到5万-10万片/月，硅零部件的一年采购金额可能是1-1.5亿左右。整体上销售模式比较分散。

现在评估很顺利，之后转成小批量订单不会一次性所有规格给到我们，会可能先从不是特别有风险的规格开始，供货到一定程度之后可能会扩展到其他规格，量也是先从50-100片扩展，是一个比较缓慢的过程。刚开始客户数量少的话量不会有大幅增长或者爆发，直到客户数量和规格达到一定程度铺开才会有很大的增长。今年希望评估有一些能够转换成小批量订单，明年希望有更多的评估完成后成为小批量订单。

Q: 我们能做的硅电极种类有多少？正在评估的品种目前基本上能够替代海外吗，还是有一定差距？

A: 研发是从8英寸开始研发，目前很多款都已经能够国产替代。研发着重针对12英寸，目前很多款规格都已经研发了，一部分集中在比较先进制程中，目标也是国产替代，替代海外原厂的供应商。目前多款12英寸电极研发储备已经能够和海外媲美，几款12英寸电极评估时也是和海外客户对标，客户反馈没有什么问题。能力基本已经具备，目前要等的就是评估过程。

Q: 我们向下游拓展会和客户形成竞争吗？

A: 我们针对的大尺寸单晶硅材料主要是LAM和TEL公司的OEM厂家，比如韩国SK、HANA，日本三菱这些。我们规划的时候也和下游客户有过商务层面沟通，业务层面上主要是在市场区域上分割，直接客户集中在海外比如日韩本土或者直接向原厂供货，我们针对的是中国的市场。中国IC厂商刻蚀机过了质保期之后可以自主选择替代厂商。因此我们和原厂没有直接大面积冲突。大尺寸单晶硅材料的下游客户也在和我们加大订单，对我们也很依赖。

Q: 硅片电极为什么IC芯片厂商也需要买？

A: IC工厂在过了质保期之后可以自行选择供应商购买耗材，比如腔体里硅电极。台积电和三星最早启动购买这些耗材，也有意培养这样的产业链。原厂自带部件是一个渠道，一般有几套耗材，后续也会启动Second source（？），出于成本、供货及时性、售后服务等各方面的考虑，每个IC厂都愿意去培养自己的替换商。特别是三星在韩国本土培养了很多这样的企业。客户有两类，刻蚀机设备厂国内知名的就是中微和北方华创，此外是foundry厂。

Q: 硅零部件在我们公司内部定位是什么？

A: 硅零部件附加值大于大直径单晶硅材料，市场空间10亿美金，也大于后者3亿美金的市场空间。进入硅零部件主要是考虑到我们以前一直都是海外市场为主，现在中国大力发展自主IC产业，一方面考虑扩展国内市场，抵御国际市场波动，一方面是有自己的材料，也有核心工艺上的技术突破和储备。

未来不管是成本控制还是品质控制各方面，公司较同行业有一定优势。定位为公司第二大板块产品。在中国境内来看神工也是非常少的可以从大直径单晶硅材料做到硅电极完成品的公司，有先发优势。不远的将来也希望这部分有举足轻重的收入。

Q：2020年国内收入2000万左右，主要是什么？

A:  不全是硅零部件，都是硅相关，但是是不同行业应用的硅零部件，不一定都是IC产业上。

Q: 大尺寸单晶硅客户大概提前多久下订单？现在能见度多少？

A: 半导体上游一般都是按季度和客户商谈交货计划的，很少是把订单直接下过来。交货预期在法律上约束力没有那么大，产业内习惯是都会根据销售预测进行备货，不会有很多订单放在那里。客户给到的forecast也是对于景气度的判断，以此来进行备库存。目前行业内基本上对于接下来的情况是比较乐观和看好的。下游在扩产，带动我们做一些交货的准备。

根据外部机构预测，半导体行业整体第三季度不会太差，但是我们自己判断也有不确定性，比如到第四季度受到库存和资金的管控影响，可能会有波动，但是有些客户认为景气度可以持续到明年3月份。 整体上还是处于上行通道，但不排除某个阶段会有小幅的调整。

Q: 8寸硅片目前的研发和试样的进展如何？小批量出货已经有了吗？良率？爬坡呢？

A: 8寸硅片年初设备安装到位调试，目前还是工艺摸索良率提升和产能稳定状态。评估是比较漫长的阶段，现在还没有到可以披露的状态和条件，这方面不太可能像其他产能产线打通之后马上送样和成功。目前是在稳步提升良率，目前月产8000片，今年的计划是达到日本公司平均良率的水平，这也是未来扩产的基础。评估之后才有小批量送样的机会。目前评估进度没有突破，如果快速提升产能对于公司的盈利能力和现金流都是很大的拖累，没有必要。

Q: 大尺寸这方面公司的优势是什么？今年占比能有多大的提升？

A: 15-19英寸这两款产品合计起来出货量会比较好，尤其是15-16英寸。直径偏大的产品用在12英寸先进制程中用的比较多。现在LAM和TEL在12英寸先进制程上的出货量也特别多，也拉动了材料端出货。上半年占比同比会有提升，但是全年数据很难给。

总结来看，一方面公司受益于半导体行情的高景气度，上半年实现净利润1亿，超过申万预测只0.8亿。将2021-2023年归母净利润预测从1.2/1.6/1.8亿元上调至1.7/1.9/1.9，2021年PE 56X。看好公司硅片技术潜力，维持“买入”评级。

上调全年的业绩到1.7亿，下半年较上半年有下降，以及未来两年净利润基本持平到1.9亿，主要是考虑到8英寸硅片产线跑通，今年处于加速放量和验证期，年底形成规模月产能，明后年逐渐爬坡和满产，保守预测，预留了一些新产品可能发生的经营成本和研发费用等。本轮半导体景气周期预计持续到明年上半年，神工单晶硅材料周期晚于半导体景气周期半年，因此预计神工股份材料产品在今明两年都会维持高景气度。

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