苹果第二代5G智能型手机iPhone 13进入芯片备货旺季，打进苹果iPhone 13供应链的日月光投控、力成、超丰、京元电、颀邦、讯芯-KY、精材等封测七雄，第三季营收可望同步创下新高纪录，订单能见度已看到第四季下旬。

苹果预期第三季底推出新款iPhone 13系列手机包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、以及6.7吋iPhone 13 Pro Max等四款机型。在功能上与上一代差异不大，主要是硬件上的升级，包括应用处理器升级运算效能更高的A15，采用高通新款5G调制解调器X60，支持WiFi 6／6E无线网络，镜头画素及内存容量再拉高等。

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苹果A15应用处理器采用台积电加强版5nm量产，今年备货量逾9,000万颗，因此业界推算苹果iPhone 13今年备货量将达0.9～1.0亿支规模，略优于去年同期推出的iPhone 12。庞大的芯片备货潮在7月第二周全面启动，苹果早在去年底到今年初就已预订封测产能，打进供应链的封测厂下半年接单畅旺，产能利用率满载运行，订单能见度看到第四季下旬。

苹果iPhone 13采用大量系统级封装（SiP）模块，且因为异质芯片整合封装的难度提高，日月光投控承接包括WiFi及蓝牙、超宽带（UWB）、天线整合封装（AiP）、射频前端模块（RFFEM）等SiP订单，对平均价格推升亦有明显帮助。至于讯芯-KY也以SiP技术获得功率放大器及射频组件、3D感测光学组件等封装订单。

再者，力成仍然承接苹果iPhone系列手机的内存封装订单，力成转投资超丰近年顺利打进苹果供应链，承接包括电源管理IC、功率半导体、内存等打线封装订单。虽然苹果新手机全面采用OLED面板，但包括LGD及京东方等新面板供货商加入，颀邦亦开始获得OLED面板驱动IC封测订单，金凸块也争取到5G手机电源管理IC模块采用。

台积电拿下苹果庞大晶圆代工订单，旗下封测厂精材同步受惠，除了3D感测光学组件封装接单进入旺季，晶圆测试产能利用率已达满载，订单一路满单排到年底。至于京元电在5G及混合讯号测试领域的超前部署，在苹果iPhone 13的调制解调器、WiFi 6／6E、光感测组件、电源管理IC及功率组件、有线快充及无线充电等芯片测试领域稳居首要位置。