陶氏化学发布了一则“爆炸新闻”：对国内某著名IT厂商“断供”！面对突发情况，舆论界甚至再一次发出了“国货当自强”的呼吁。本文分析，虽然陶氏很牛，也并非高不可攀。无论国内还是国外，都已经形成陶氏的替代产品。

陶氏到底有多强？

它是世界上最大的综合性化工企业和有机硅巨头企业，产品种类极多，涵盖粘接、封装、隔热、绝缘等多类电子化学品。它在化工界的地位，大致相当于Google在互联网界的地位。

有一点需要指出的是，现在的陶氏，经历了分——合——分的过程。在2015年的底时候，陶氏与杜邦这两家全球化工巨头合并，不但创下了当时全球规模最大的合并记录（合并后的陶氏杜邦市值超1500亿美元），也超过原化工行业市值最大的德国巴斯夫公司，成为化工企业中新的全球老大。

但三年之后，这场最“昂贵”的婚姻走到了尽头：今年4月，陶氏杜邦宣布分拆为三家公司：以材料科学为主的新陶氏(Dow)、以特种产品为主的新杜邦(DuPont)，以及将于6月分拆的全新农业公司 (Corteva Agriscience)。

陶氏杜邦合并分拆时间表：

陶氏杜邦拆分后业务图示：

，拆分后的新陶氏，主要业务集中于材料科学。而此次新陶氏宣布断供，影响到底怎样，目前还没有一个确切的答案，但从历史来看，陶氏对中国的影响，已经渗透到各产业的方方面面，形成了庞大的产业体系。

陶氏旗下产品种类极多，涵盖粘接、封装、隔热、绝缘等多类电子化学品。而对中国高科技影响最大的产业之一，莫过于处在垄断地位的CMP产业，而此次的“断供”风波，也引发了各界对于CMP国产化进程的关注。

2“断供”对产业有何影响？

众所周知，制造芯片，生产晶圆是必不可少的一步，而晶圆制造的核心工艺，就是CMP技术。

所谓CMP，全名Chemical Mechanical polishing（化学机械抛光），是指在晶圆制造过程中，使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。而CMP是目前几乎是唯一的可以提供全局平面化的技术。

CMP 在集成电路中主要应用在单晶硅片抛光及介质层抛光中。集成电路制造需要在单晶硅片上执行一系列的物理和化学操作，生产工艺非常复杂。在这个复杂的过程中，会多次用到 CMP 技术。

2020 年，全球抛光材料市场规模达到 19 亿美元以上，其中抛光液的市场规模有望在 2020 年突破 12亿美元的市场规模，是带动抛光耗材市场成长主要动力。其中，根据2016年统计数据，CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%，抛光垫价值量则占抛光材料的六成，是CMP工艺的技术核心和价值核心。

而陶氏化学是全球硅晶圆CMP工艺关键耗材，CMP抛光垫材料的龙头，目前，国内CMP抛光垫等相关领域国产化率极低，基本被陶氏垄断： 陶氏公司占据全球抛光垫市场 79%的市场份额，而在集成电路芯片和蓝宝石两个细分高端领域，更是占据 90%的市场份额。

国产有替代么？

正如前文所言，在 CMP 抛光垫产品市场，由于技术门槛高，全球市场参与者极少。不过，虽然陶氏CMP抛光垫在全球处于霸主地位，但也不是绝对高不可攀，已经有一些巨头正在悄悄进场。

根据国际半导体产业协会预测，2017-2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运，中国大陆将有26座，占比高达42%。抛光垫作为半导体上游材料在这一轮产业转移中将高度受益，因国产材料具有明显的价格和服务等优势，国产替代进程将必不可少。

其中，鼎龙股份30094是国内CMP抛光垫领域唯一的替代者，进入了国内14NM纳米以上所有制程，所有芯片制造端企业，包括中芯国际、士兰微、华润微、长电科技等，且公告的产能有30万片。

一个打败巨头的企业已经诞生。

$鼎龙股份(SZ300054)$ $南大光电(SZ300346)$ $彤程新材(SH603650)$