光伏HJT设备|金辰股份：18年专注异质结，22年将实现产业化

 参会人员：公司董事长，财务总监

财务数据：

1） 金辰股份上半年中报受益于全球对于双碳政策大的背景和政策，以及下游企业快速发展，取得了不错的成绩，营业收入上半年实现705亿，比去年同期增长了55.5%，净利润接近5400万，相比去年同期增长了27%。经营活动的现金流量约300万，实现每股收益5毛1，比去年同期增长27.5%，净资产收益率是5.3%，增长约0.85%。上半年组件装备收入是6.52亿，比去年同期3.77亿增长将近一倍，毛利率接近于30%。

 2）未来随着TOPCON等新设备逐渐产业化利用，利润规模会有相应的保障。

3）电池设备的收入5162万，比去年同期2863万增长接近一倍。

问答环节：

1、对于收入和毛利率有没有更细致的拆分？例如组件、以及各版块产品的收入结构是什么？电池片设备主要是哪些产品？

A: 组件装备主要有三大部分。第一是流水线，约占组件装备收入总额的一半，剩下的部分主体是层压机的收入。目前公司组件设备在整个市场占30%-40%的份额，其中层压机占市场份额更多，在40%以上。两块业务得到了不同程度的增长，目前也布局了下一代组件的封装设备，将在第四季度投放到市场。除了流水线和承压机，还会进行功能性单元的销售，例如：划片机，制标机以及EL测试仪。

关于光伏电池设备，公司目前在市场上占有绝对优势。例如电注入等设备，在市场占有率达80%，外加公司给客户定制开发的电池片上下料机，都已取得客户的认可。包括在海外市场，也取得不错的成绩。在光伏电池设备版块，公司有一些定制开发的电池设备，所以可以保持理想的利润率。今年电池设备的利润率都在40%以上，公司网站也有一些单品的信息数据更新，可供了解。

2、二季度环比一季度或是去年四季度，在毛利率上有一定程度的调整；以及上述提到的因素例如会计变化、市场竞争、原材料涨价等。这些因素分别对毛利率有什么影响？后续毛利率，原材料价格逐步消退，是否会加剧后面的市场竞争？下半年或明年，毛利率有望回到2020年或更高的状态吗？还是有可能维持当前的毛利率？

A: 2020一月份开始，公司执行新的财政部收入准则，将之前在销售费用中核算的运费，以及现场安装的调试劳务费、差旅费，还有材料费，由销售费用调整到营业成本，所以这块对毛利率的影响会在3%-4%。所以从2020年开始，毛利率下降有3%-4%是由于会计政策的变化所引起。

去年底，从四季度开始，由于原材料涨价，整体成本影响约在5%上下。所以今年二季度的表现受下半年原材料涨价的影响，在毛利率里有所体现。但公司一定程度与客户在价格上沟通了原材料涨价的因素，后期对报价进行了调整。所以原材料涨价的因素客户也承担了一部分，它对于利润率的影响大概在2%-3%。

同时由于市场竞争的因素，再加上光伏全行业要对发电成本降低做贡献，公司近年陆续在扩大市场份额，参与竞争，包括主动给客户让利。所以近年毛利率一直处于缓慢下降的过程。但公司多年在产品技术创新以及技术路线探索，结合去年推出的层压机、背接触式组件生产线、还有新一代的封装生产线，包括未来在异质结、薄片化封装技术上的研发，不断的提高产品技术含量，提高附加值。通过多年竞争，价格也趋于稳定。从大趋势来讲，利润率会逐步稳定，随着规模化的提升之后，利润率水平、收入水平，包括管理的改善都会有一个相对好的保障。

利润率这块，今年会组织新的对对应产品体系的管理能力，包括技术研发能力，还有技术能力的建设，所以会增加管理成本和研发的投入。但这种投入的增加是短期的，长期随着公司未来业绩的扩展，管理成本将来会逐渐呈降低的趋势。

3、异质结相关的工艺设备能否在收入层面有一定的体现？包括后续的占比？是否有时间点的预判？可以讲一下公司整体的规划以及对市场需求的预判吗？

A: 异质结电池设备版块预计在2022年下半年实现产业化。如若照预期实现产业化，整个产业的验收周期大概在9-12月。异质结的产业未来每年大约会有60%-70%以上的增速。这种产品的特点是：会随着进入这个产业的人和企业越来越多，所需要投入的精力对整个行业产生的价格贡献也会越来越大。所以从设备，包括从金属化的使用的量，金属化的成本，还有异质结电池的薄片化，从这几个方面贡献对整个异质结产业扩展会取得一个比较大的作用。

4、样机的进度，大概预期一年左右，按照交付周期，可能明年就会有确认，这个判断是否准确？

A: 公司是测试设备，量产的机型会在这种设备的基础之上再看，根据测试的结果进行调整和升级，刚才说了预计在2022年的下半年产业化。

5、公司目前电池设备占比较多，但在中报中披露有布局丝印设备，想问一下丝印这块业务量和业务模式如何？

A: 丝网印刷这个产品是高精度的专业设备，在这个产品上，我们在公司持有38%左右的股权，把丝印开发成功以后，我们转让了51%的股权给釜川。之前这个企业一直是做研发和制造组件装备的企业。2015年开始谋求在电池片装备领域找到发展的定位，后续在2015年成立了一家电池自动化公司，后来成立对应电池设备的第二家公司。成立以后大约用了不到两年时间，如丝网印刷研发工作全部完成。完成以后，同期也还在找在光伏，在光伏电池领域新的电池技术一些探索。后来在2018年确定要把HJT作为公司主要发展目标。在这个领域核算设备是PECVD，所以就开始组建对PECVD产品的进度方案，组建相应的技术队伍。但这个过程中，也发现精力确实不够用，公司同时做两个大的项目，还是有一定的挑战。经过讨论以后，认为丝网印刷这个产品可以引进另一家股东，让股东在这个项目上能多投入一些精力，把我方的精力集中在异质结项目上。这样有了跟釜川的合作。合作比较顺利。我方是公司的二股东，所以未来在釜川主导下，异质结的丝网印刷机也会有些合作。

6、请问领导对于电池技术市场的一些看法？对于新技术推进情况? 今年看起来无论是隆基在TOPCon的投入或者晶澳、通威，他们整体实际上都已经往后拖, TOPCon技术路线是否成熟？因为TOPCon平行的路线比较多，工艺也没有完全成熟，下游的终端应用目前也不是特别明晰，TOPCon是否也同样处于今年看不到特别大样的推进阶段？在后续TOPCon工艺、良率等问题还未解决，但异质结仍处于项目推进的情况下，最终可能会跳过它的环节吗？领导对推进节奏以及后续是怎么样的预期？

A: TOPCon是在PERC电池技术之上升级的一种新技术，从20到23.5提升到24到24.5之间，而且未来这种电池技术同样也有它的提升空间，因为它的理论电池效率是28.9。所以它还会有好的市场，对应现在整个市场存量的产能300GW左右，其中有一半的量有一部分预留，这三年之内新上的产能，都预留了一部分空间。但这个产业未来一直在TOPCon技术这块研究，是更关注LPCVD产品的绕度，以及装备电池成本的问题，投资的成本问题。实际没有达到市场客户的预期。所以现在看到速度减缓。公司这两年一直在全力发展TOPCon的PECVD镀膜技术路线。那这种路线占地小，投资少，设备产能大。再者它延伸的绕度，传统的工艺问题比较小。所以现在光伏企业全部在研发和从市场开始对TOPCon投入大量的精力。但这毕竟是近一两年才采用的技术，对这个行业推广TOPCon镀膜技术的产业，从“不信”到“有点信”，到现在愿意接受共同来做这个产品，是新技术应用推广正常的时点。毕竟这种技术在进入量产之前是要走研发重视，再进入量产，整个过程才能成为客户真正量产的路径选择。

从我方来看可能还需要点时间，但可能未来，在今年底，会有技术进步，还有板式PVD加PECVD这种路线，这三种是为TOPCon技术路线相对有一个较为明确的技术路线选择。这种市场需求会存在，但可能到比预期的时间晚四五个月左右。HJT是一种全新的技术，是一种低温的镀膜工艺，和PERC以及TOPCon高温工艺完全不同。由于低温更适合做薄片化供应。未来降本的空间应该还是有比较大的期望。但是在近两三年TOPCon和PERC的升级，这是一个不小的市场，在未来3-5年内这个市场都不会减弱下去。

7、产业化进展里，TOPCon比预期晚了4-5个月，相当于是什么时候呢？TOPCon从产业化到比较稳定的设备出现，对应的时间点大概是什么时候，有没有预期？

A: 在明确的时候会以公告的形式来发布TOPCon的进展以及后续的计划。

8、TOPCon目前在晶澳、日晟，包括晶科都有合作，不知道以怎么样一个形式在合作，是都有样机送到那边做测试吗？还是前期共同研发的阶段呢？

A: 都有样机，有的在研发线上，有的在试线上做测试。不是一个研发机型，是量产机型。

9、公司后续会配合厂商自己TOPCon进展进度和招标的需求吗？

A: 对，TOPCon也并不只是PECVD这一段，可以整个打通。所以电池一共有十几步的工艺流程，由于TOPCon的工艺改变，会带来电池氧化工艺，电池的基础化的工艺，都会随着为这种直接镀膜的新材料，对应新材料的膜层特点进行调整。

10、通威公开说用了PECVD和PEALD，但6月份好像公布的新闻更多跟微导合作选择PELD这么一个路线。不知道公司走的路线是否后续也可能会有对PELD取代的一个风险呢？我们是有区别吗？还是同样的技术原理？

A: PECVD加PEALD用来制备TOPCon的镀膜，这是一种工艺路线。这条路线里，我方现在走的是PECVD加上热氧化炉这样的路线。可以同样达成目标。我方选的是目前主流推荐技术：一种是二合一的技术，另一种是热氧化炉加上PECVD结合的技术。选择PECVD加热氧化炉这条路线，是因为热氧化炉单台投资设备成本比较低，而且单台产能都在1万片以上，这样对整个项目的投资是比较低的。从这个角度，但这种技术的镀膜难度也有一定挑战，它是几纳米的厚度，所以对于电池企业来讲，这部分的工艺也有一定的技术门槛。

11、之前交流时，公司也走过PECVD二合一的路线，但后面可能更多侧重于PECVD加热氧化炉，公司在技术方面看到了怎么样的情况所以做了这样一个转变和选择，包括二合一是否后面可能就不会再大力推进了？想再展开请您大致介绍一下。

A: 现在走的是PECVD二合一的路线。

12、本身对于PECVD二合一，三合一，大家有不同的叫法，是否理解成PECVD，就是整个TOPCon产业就用这一套的PECVD设备。然后把整个PERC氧化铝、氮化硅，包括TOPCon超薄氧化层膜，都是在一个设备里面这么一个工艺流程？

A: 可以这么理解。

13、HJT目前推进进展上来看，它还存在各种各样的风险。其中有一点HJT电池端效率做得很高，但组件封装端，效率提高上，在组件封装效率会损失掉。不知道您怎么看，在组件封装HJT怎么解决它的效率损失问题，包括异质结组件技术和PERC技术会存在哪些差别和改进？

A:异质结电池对于成本最关注的点，就是金属化的成本。像传统都是用丝网印刷机进行完成，用导电材料连上电路，把电池的电流收集起来进入到主线上，再串联最后并联，这是金属化的一个作用。现在大家关注的是银浆的降本，尽量用更少量的银浆。异质结电池是一个低温制程工艺，不能用高温进行，低温总体的产量和设备的工艺在成本上都不具备优势，所以低温银浆要比常规的价格要高。低温用量会比较大。用量较常规的电池在200左右，这样也造成了这个电池成本一下增高了很多。但是如果在电池端，有更多节省银浆印刷网板类型的技术，减少一定银浆的用量。还有一种大家都说的Smartwire技术路线，在电池的表面上不再印刷主产线，调研微信C6576233，只有细产线。主产线在组件端用铜的导线横条，可能20几条，会镶在一个薄膜上，在组件端用铜导线上。铜导线和薄膜的成本，这样的设备工艺要增加成本，还有导线的制备也要比常规的导线成本要高。这样就会产生一个结果，电池可能银浆省下来了，但组件端又上来了。这种路线可能还需要解决在电池端制造成本的问题。

我们是用背接触式的方式来解决银浆的用料，对应未来的薄片化。因为这可能是未来终极的，到现在为止能够看到比较理想的封装异质结电池的好技术路线。

14、上述提到背接触式是怎么样理解？组件端进行组件的方式可以展开讲一下原理和操作吗？

A: 基本原理是要把正面的电流能够导通到电池的背面，然后在背面延长了导电点，形成和导电背板或者后面串线的电路，来实现组件的封装。这种通过把正面的电流导到背面，然后和后面金属，形成金属的导电电路，这种的统称。不经过焊点，更适合薄片化的封装。第二，这种电池因为正面用银量很小，所以银浆节省比常规要小。但是这种电池的技术封装是有一定难度。在这方面我方做了多年积累，从2015年开始研究这种电池技术，到现在为止基本把这个技术攻克了。

15、背接触说的是IBC电池吗？这块是不是得先等电池那边先主导，公司更多做配合，不是组件端去主导这个东西研发。这块主动权是否更多应该在电池生产设备或者电池厂家手里？公司需要对应需求做配合，不知道这样理解对不对？

A: 背接触式电池不仅有IBC，还有MWT。MWT这种工艺相对对电池工艺的改变是很小的，然后也比较能容易很快的进行这种技术的推广，技术也是相对比较成熟的。IBC对应成本可能会更高一些，但IBC对比MWT特点，银浆会用得成少，因为它表面没有栅线，表面非常少，所以它的效率会比MWT效率更高一些。

16、这两个技术还没有市场大规模的去推广应用，这可能先等异质结成熟以后，然后才去推进，进一步改造，不知道是不是有这样一个升级？

A: 做异质结电池的时候，需要同时解决异质结组件的技术，思考怎么样能把异质结电池做得更好，应用得更早是现在行业要解决和关心的问题，公司计划未来类似这种方案会和异质结融合在一起。

17、回到主线跟异质结这块，包括您说的背接触式，单纯像这种多组栅组件的封装技术或者是组件焊接技术，这块相对于PERC有相应的调整吗？还是也可以把PERC工艺完全嫁接到异质结上去进行生产。不知道您对这块怎么看？

A: 把PERC组件封装技术嫁接到异质结上，也不是不可以做。但这样银浆成本和用量会有一定的挑战性。再一个就是，这种封装、是现在眼前的路线，未来电池越来越密，越来越薄，现在做210做电池片的厚度大概也就是170到180这样的一个厚度。210由于它的组成很难在更大范围内做薄。异质结范围内大家倾向于固定切一半。大家都希望未来做130微米以下的电池，130跟180微米是很大的差，这是异质结电池进入竞争能力很重要组成部分。但到130微米会变得越来越困难。现在的电池是在170微米左右，再往下降，每降10微米都是很大的门槛。我方想做的是一个未来真正市场上主流的技术，对应未来电池到100，甚至100微米以下，这种条件下还能保持组件封装的CPM，保持它的成品率，选择这样的技术来发展。

18、公司选择最终端的技术是背接触，还是基于PERC上只不过聚焦在怎么样把它做薄，然后低温工艺做好？比方说100多度，然后110微米这个技术，还有像你说的背接触式的技术。

A: PERC技术做背接触意义是和HJT做背接触的意义是不一样的。PERC电池已经很成熟很稳定的工艺，也得到大家的接受和验证。但做异质结电池的时候，异质结电池必然走薄片化的路线，走到150微米甚至130微米以下的时候，预计背接触会走向常规主流赛道的一种选择。

19、整体最终肯定还是在推背接触的组件技术，不管过程怎么样，但这个背接触的组件技术可能会成为最终的发展趋势，所以公司现在工作的重点可能就是放在背接触式的组件上做相应的研发和布局，以及未来的推广吗？

A: 可以这么做。

20、现在很多技术都是收购的团队，后续对他们的激励等，是怎么样打算的，大概以什么样的形式对他们进行管理？

A: 对于自己的团队激励方案是重点考虑的一项工作，可以关注后续公告，在这核心技术团队中激励方面，将来也会有一些措施。

21、对组件市场看法是什么？不知道组件这块产能建设的动力来自于哪里？它不存在过剩问题吗？组件这块的预期，包括对明年、后年它是否还能够保持持续增长，会不会有相应产能过剩的问题？

A: 第一个要看光伏未来有多大的需求。因为光伏目前在中国占发电总量不到4%。中国未来在光伏占未来能源的总量上，应该至少占40%甚至一半以上。光伏未来在发电这个领域，我们能够看到还有10倍左右的增长。这个产业处于一个成长期，并不是一个成熟的产业，每年有固定的消费量、

给大家提第二个建议，把光伏和氢源连接起来，这种氢源指的并不只是电力，而是指氢能。连起来以后氢能带来的未来市场空间，我方认为至少是发电领域给光伏带来的发展机会，因为全世界的石油产业大约10%是用在大路上开的汽车，10%用于汽车产业，但实际上石油大量的应用在燃烧动力，还有化工领域。氢能它是一个能源的替代品。氢能未来制备氢最大的方向就是用光伏来制氢，这是光伏未来生长的第二个蓝海会出现。这是第一个碳中和的需求，一个是未来需要我们开发，第二个我们做基础建设，在成长中。

设备增长的逻辑第一个主要是三种类型需求会造成设备业务的增长。

第一个终端市场的扩产，市场规模不断扩大产生新的设备需求。第二种光伏自身技术的改变，技术的升级会带来设备的增长。就像过去传统普通的电池和现在的PERC电池，像传统的一些激光设备等，这些产生的设备都是以前没有的。

包括组件设备，过去的组件是1.6米乘999，第二种是1米乘2米，大约这样的组件，对应156、158的电池。随着硅片尺寸的放大，我们看到组件生产线不断的进行扩展尺寸，硅片尺寸化现在放到210，未来又有了210下的这种电池片。从去年主流是2米5乘1米4的光伏组建，但今年出现了2米6乘1米5的光伏组件。那么2米5、1米5的光伏组件是在2米5乘1米4上生产不了的。这两年看到设备的这种增长，这也是一个最重要的方向，整个光伏产业从硅片电池组件自身的技术变革带来了设备的这种需求，包括像过去组件都是在一等片焊一次，现在是一等片切一半焊两次。数量就变成三倍，这都是由于从光伏整个产业产品技术进步带来设备的需求，这是第二个。

第三个，设备厂制备对于设备制备技术的升级促进了客户更新换代。这是第三个市场。

从正常的现有设备投资来讲，有投资性，设备10年8年甚至20年不动，光伏领域不是这个逻辑，光伏现在是成长期，而且是起步的成长期，后面无论技术进步，无论扩产，还有产品进步，都会迭代越来越快。所以这也是给装备的设备企业带来了机会。实际设备会随着行业发展逻辑不断的发展壮大。