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高测股份:23年pe仅有20的光伏切片龙头呼之欲出
星之所向
蜜汁自信的半棵韭菜
2021-11-23 20:53:20
    为什么要重视第三方切片? 
  单晶硅片的制造分为拉晶和切片两个环节,过去切片环节被认为壁垒不高,主要附属于拉晶。高测为代表的第三方切片厂的出现,背后有三方面的因素:技术进步(大尺寸、薄片化、细线化)、产业分工变革以及竞争格局变化。我们认为,第三方切片业务会发展壮大,成为硅片环节一种重要的商业模式。同时,高测的发展有其特殊性,其商业模式一定程度上不可复制。
  高测股份:技术驱动,专注切割
  公司成立于2006年,最早做轮胎检测切割,逐渐延伸至光伏,提供切片机+金刚线,并开拓蓝宝石、磁材、半导体材料等切割领域。纵观公司成长,始终专注高硬脆材料切割,建立了一整套核心技术体系。公司是技术驱动型公司,持续高研发投入,研发费用率多年10%+。
  切片代工:高测的二次腾飞
  公司在硅片切片领域具备多年的深厚积累,同时具备从设备到工艺到耗材的整合能力。凭借技术优势,强势切入硅片代工行业。目前乐山5GW大硅片示范基地已经投产,未来规划产能35GW以上。切片代工领域的快速放量,将促成高测的二次腾飞。
  切片机&金刚线:持续成长,多轮驱动
  公司目前是切片机龙头,在金刚线领域地位也仅次于美畅。公司切片机各项技术参数在行业内保持领先水平,在手重大合同8.8亿元。金刚线方面,公司即将完成一机十二线技改,未来市占率&毛利率双升。
  新兴业务逐步起量,未来新增长极
  公司不断加大半导体、蓝宝石、磁性材料切割领域投入,当前公司在半导体、蓝宝石、磁材领域收入规模较小,但持续增长态势显著,未来有望成为公司新增长极。
  盈利预测及投资建议
  预计公司2021-2023年营业收入分别为14.03、29.25、48.32亿元,同比增长88.1%、108.4%、65.2%;实现归母净利润1.54、4.12、7.06亿元,同比增长162.1%、167.1%、71.3%。当前股价对应2021-2023年PE分别为91、34、20倍。首次覆盖,给予“买入”评级
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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真知无价,用钱说话
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  • 只看TA
    2021-11-28 19:03
    感谢分享很有用
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  • 熊途牛路
    躺平的老韭菜
    只看TA
    2021-11-23 22:34
    谢谢分享
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  • 只看TA
    2021-11-23 21:24
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  • 只看TA
    2021-11-23 20:58
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