希望能持续深入跟踪一系列成长性公司。

深研1——英威腾英威腾，盈亏平衡的拐点，关注增长曙光
深研2——正业科技，首次覆盖

公司传统业务介绍：

主要分为锂电板块，半导体板块，PCB板块平板显示板块。公司锂电X光检测设备占有国内市场份额达到70%以上，同时布局了4680大圆柱电池检测业务，宁德时代为第一大客户。并在2021年布局半导体板块业务，2021年与某全球知名半导体厂商签订了8台套半导体芯片缺陷检测设备采购合同。
国企重组跨界动作：
2021年11月25日正业科技正式成为江西省景德市国有企业。公司控股股东合盛投资果断调整公司战略，启动“工业检测+新能源”双轮驱动战略，拓展光伏，储能产业链相关领域，将公司打造成以工业检测智能装备制造，新能源开发利用以及战略投资等核心产业集团。
注：经查，控股股东前半年增持均价为12.86元，2021年江西国资入场价格为11.32元/股。

重点业务跟踪——HJT电池及组件

2022年10月23日公告，公司拟通过在景德镇投资成立的控股子公司景德镇正业新能源，与景德镇高新开发区管委会签署项目投资合同，在景德镇高新区投资建设年产5GW光伏组件及8GW异质结光伏电池片生产基地投资项目。项目投资总额50亿元，分三期投资建设，公司持股40%，即3.2GW异质结电池+2GW光伏组件。

项目进度：（结合证代咨询）

第一期形成规模为2GW光伏组件及1GW异质结电池产能（12月厂房交付，其中组件会在23年二季度投产，电池线预计三季度投产，年底达产）
第二期形成规模为5GW光伏组件及5GW异质结电池产能。
第三期形成规模为5GW光伏组件及8GW异质结电池产能（三年完成建设）
利润/估值预计（以金刚光伏可行性报告为模型）
HJT电池爆发，全网最全HJT产能人工总结
根据之前统计的市场各公司的HJT电池及组件产能规划，金刚光伏在可行性报告中给出了利润预计：产线建成后形成2.8GW/年电池片销售产能和2GW/年光伏组件销售产能，稳定投产后，
预计年营收63.77亿元，年均利润7.67亿元，年均净利润5.75亿元。
不过金刚光伏持股子公司金刚羿德（实施项目主体）51%比例
对应归属金刚光伏上市主体为：1.2GW原有+1.4GW电池片+1GW组件。
预计金刚光伏达产后年净利润4.31亿元，目前96亿市值，PE22.26倍。

正业科技HJT板块估值
（已根据项目实施主体持股比例40%计算）

23年底（一期达产）：年HJT部分营收39.85亿，年净利润1.44亿元;
24年底（二期达产后）：年营收130亿，年净利润4.79亿元;
25年底（三期达产）：年营收170亿，净利润6.23亿。

重点业务跟踪——光伏焊带（1.25wt）

江西正业新材有限公司投资建设年产1.25万吨光伏焊带项目。拟生产的主要产品有多主栅组件用MBB焊带、异形焊带、HJT组件用焊带、汇流焊带等。
未来5GW光伏组件及8GW异质结光伏电池片项目的光伏组件投产后，预计每年会消耗2100吨光伏焊带，光伏焊带项目首批生产设备已准备就绪，即将投产运营。
经过与公司咨询，光伏焊带目前开始试生产为几百吨，预计23年底完全达产，目前主要为外卖，已有潜在客户认证中。
光伏焊带板块估值模型（宇邦新材）

该行业宇邦新材在市场市占率最高为16%，而它2018-2021年，它的MBB焊带的销售量分别为161.41吨、1,192.83吨、6,727.05吨及8,131.80吨，宇邦新材2021全年光伏焊带销量为1.05wt。
宇邦新材募集资金项目投产（2024年）后，宇邦新材总产能才能达到2.5wt。

目前宇邦新材产量为1.2wt，市值85亿。募投产能达产后，净利润2-2.5亿，市场给予PE在34-48倍。

正业光伏材料焊带估值

经过沟通咨询，焊带目前正在试生产阶段，2023年全年为产能爬坡期，正业光伏焊带1.25wt预计2024年初才能完全达产。
2023年底按50%产能计算：6250t，净利润0.5亿~0.625亿，给30PE（非龙头打折）预计 2023年底光伏焊带估值在15-19亿市值。

2024年底（100%达产）：1.25wt，净利润1-1.25y，给30pe，2024年底光伏焊带估值为30-38亿市值。

传统业务跟踪—捆绑宁德锂电，半导体，光学检测设备

近三年除去每年大额计提后，这块扣非利润在5kw左右，目前因2017年并购导致的商誉逐年计提，近五年计提10亿＋，目前商誉剩余9kw，咨询后基本不会有计提。

其中，半导体业务2022年签订大单，预计2023年计入业绩。
这块估值以2018-2021年国企入主前近四年平均市值给予为31—41亿元，取30亿低估值区间。

市值预测

HJT按20PE给予，焊带按28PE，传统业务30亿市值为基。

2023年底，传统业务：30亿+焊带增值18亿＋HJT电池组件（20PE）的29亿=77亿。

2024年底，35亿（半导体业务增量）＋35亿焊带+HJT96亿=166亿市值。

2025年底，40亿（半导体业务提升）＋35亿焊带+HJT 125亿=200亿市值。

炒作内容：先进封装+4680。

2022年8月10日互动易回复：公司具备chiplet芯片封装检测的能力。
公司已向客户交付满足4680电池产品检测需求的锂电检测设备。

风险提示

1. 传统主营业务锂电检测设备为主，捆绑宁德严重，有单一大客户风险;

2.二期HJT产线预计定向增发股份募集资金（个人预估会定增10亿）

3.二股东即原控股股东债务问题，可能会有被动减持风险

4.市场波动风险