文一科技强势涨停。
美国禁令限制超过一定“性能密度”水平的芯片,
旨在防止”Chiplet”的技术来绕过对全芯片的限制
这个是文一科技强势的核心逻辑
二、方邦股份逻辑:
所以先进封装今日大涨,但更为关键的是,上游封装的核心材料----可剥铜。可剥铜,基本掌握在日本三井集团手中,方邦股份,率先打破了三井集团对可剥铜的技术垄断。
1.什么是可剥铜?
2.先进封装和可剥铜的关系
可剥铜具有拉伸强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点。先进封装的布线最小线宽线距已细至10/10μm,必须使用可剥铜。可剥铜属于高性能铜箔,行业技术壁垒极高,其生产技术长期被日本三井垄断,全球市占率90%。但方邦股份即将于年底批量供应H,产业逻辑扎实,预期差极大!
3.方邦和可剥铜的关系