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博众精工:唯一精度可达±0.5μm级的800G和1.6T光模块高精度贴片机
幸运加注机
2024-03-06 13:24:55
博众精工:唯一精度可达±0.5μm级的800G和1.6T光模块高精度贴片机供应商,±0.5μm高精度贴片机是目前全球800G和1.6T光模块最急缺的设备,该设备订货周期长达半年之久,该设备研发门槛极高,周期极长,博众精工是目前800G和1.6T硅光已知唯一研发成功并实现批量供货的上市公司。

 

 

光纤在线讯,今年的CFCF光连接大会期间,光纤在线走进博众精工集团总部,采访了这家智能制造装备核心技术提供商。博众精工副总裁&博众半导体总经理余松先生接受了光纤在线的此次专访,介绍博众的业务战略布局,并分享了博众半导体如何助力光通信光电器件封装实现更优解决方案。

博众精工科技股份有限公司(股票代码:688097)成立于2001年,建有研发中心、生产基地40万平方米,专注于工业装备制造领域。业务聚焦在消费类电子、数字新能源、高端装备、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。


打破行业界限 先进封装助力光通信产业高质量发展

余松介绍,博众精工过去在装备制造业多个领域投入了大量的财力和精力,并实现了技术突破和创新。博众半导体的成立,是博众在半导体设备领域落下的“第一子”,依托博众精工在数字化工厂的经验,聚焦封装测试等关键阶段,在共晶、固晶、AOI、清洗四大工艺流程的制造装备上进行布局,助力客户在芯片贴装、检测等工艺环节的制造过程中实现稳定生产。


在当下先进封装以及光电有效结合的趋势下,余松认为:一、未来的市场必将打破行业界限,实现多材料异质集成,促使材料、器件、系统设备更加高效和多功能化;二、当前的市场中光电技术平台趋同,随着集成电路走向摩尔定律的发展瓶颈,先进封装成为超越摩尔定律、提升芯片性能的关键路径之一,光电共封装成为重要的方向;三、非标自动化的需求下,机械设计、电气与自动化控制、算法、测控等实现多维度的技能运用和结合。与此同时,在当下全球产业链转移和格局变化下,客户会选择优秀的国产设备供应商;供应链的多元化,也将给予博众半导体这样的独立设备制造供应商更多的机会。
博众半导体将以光通信产业为切入点,面向2.5D/3D先进封装,加速光通信企业在工艺稳定、效率、精度等多方面提升。例如2022年正式推出的全自动高精度共晶机系列,便是效率(共晶贴片15-35s/pcs)和精度(0.5-3μm)领先的多功能共晶设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能,亚微米级贴装精度,并可支持8种产品共线生产。是光通信企业面向下一代更高速率更高密度4路或8路的400G/800G/1.6T贴装工艺的首选


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博众精工
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    博众精工低空经济补涨标的,外加cpo加持
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  • 只看TA
    03-06 13:28
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