基本国策正转变为“重制造、轻服务”，从严监管教育等服务业，到持续政策+资源向制造业倾斜，重视国策发展转变机遇

目前市场核心的一些板块——芯片、锂电、军工、工控，甚至包括CRO，其实都是属于高端制造政策范畴里的。可以说，高端制造已经成了当前市场的一条暗线。
然后从最新的政治局会议表述来看，为了应对下半年经济稳增长的压力（稳增长很关键，经济好，中美谈判才有优势），除了货币政策保持相对宽松之外，最核心的还是财政发力，而财政发力目前来看最关键的是搞制造业投资。

文一三佳2000年5月成立，主营业务为半导体封装板块、精密零部件板块、挤出模具及设备板块。2020年，文一三佳半导体封装板块取得了业界突出成绩，旗下的三佳山田公司和富仕机器公司的半导体产品销售订单和营业收入实现了历史性的突破，堪称业内标杆。

 先看下富仕机器公司---富仕三佳 

富仕三佳应国家工信部的要求负责起草了《塑 封压机国家标准》、《自动封装系统国家标准》

据了解，富仕三佳成立于2001年，是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。目前，该公司正重点抓先进晶圆封装、FC基板封装项目与机器人配套的AGV物料运送系统。同时，以推进“名胜优品”项目为契机，进一步提升市场占有率。 另外，公司生产的工业机器人可帮助客户进入华为，苹果等智能化工厂。

公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等

近期有一篇新闻报道因为可能涉及提前泄露上市公司重大利好消息而被全网删除，现在只能在其他网站找到这个“副本” 

文章最重要的消息应该是这段话：文一三佳公司副总经理徐善林告诉记者，1-5月份，富仕三佳已完成自动封装系统20多台，全公司预计年产值可达2亿元。目前，正在研发的先进封装设备，预计今年8月份可出第一台封装样机，未来前景不可估量。

公司官网显示的是公司接下来研发晶圆级芯片尺寸封装及设备

 这台8月全新的先进封装设备封装样机可能是晶圆级芯片尺寸封装设备，8月份即将公开，目前公司的自动封装按照平均每月4台来测算应该是400多万一台，而这个更先进的封装设备肯定是要高于这个价值的，而且公司的芯片封装设备都是对接韩日的全球顶尖设备，国内有晶圆级芯片尺寸封装设备的公司估值基本都是几百亿，未来公司绝对充满想象力

 另一个子公司三佳山田公司兴建于2002年，系文一三佳公司与日本YAMADA公司合资而成，是半导体塑料封装模具及设备的专业制造商，拥有一套完整的质量控制体系，确保产品的钻石品质。目前已形成年产60台自动冲切成型系统、200套各类电子塑封模具及配套辅助设备的生产能力。 多年来，该公司在坚持自主创新的同时，用工匠精神精心打磨、锻造精品，提升产品核心竞争力。2020年，该公司各项指标均创历史新高，今年，乘势而上，通过定制化和差异化的技术方案，开展先进封装模具、自动化装备的研发，争取高附加值订单和市场。1-5月份，该公司业绩逆势高速增长，合同订单比去年同期增长了80%，目前生产已排到明年5月份 

文一三佳公司副总经理刘正龙告诉记者，三佳山田拥有的知识产权位列全省前茅，是行业标杆，不仅提升了铜陵装备制造业水平，也提升国产集成电路专用装备的技术水平。 

整个文一科技今年一季报业绩里面显示半导体设备营收占比达到50%，自动封装系统等大增400%

目前高端设备迎来风口，而芯片高端封装设备技术的个股普遍都是市值100亿以上的，公司目前市值只有13亿，却拥有中国目前工艺最先进的半导体设备以及起草自动封装系统国家标准，两大集成电路设备子公司业绩同时爆发，8月份试产的首台先进封装设备出来后一旦超预期，绝对会成为热门芯片设备股，甚至可能在发布现场就得到大芯片产商的订单（很多产品面试后的发布会都会直接签约预定，概率不小），那么后面产能跟上就能冲击百亿市值。那就是10倍以上的空间，严重低估。