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长电科技
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周大侠UPUP
长线持有的老司机
2022-08-15 10:53:18
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话半导体大 V:Chiplet 究竟有多能打?
【直播纪要】对话半导体大 V:Chiplet 究竟有多能打?| 见智研究 摘要: 1、如何理解 chiplet chiplet 包含三个概念:异构架,小芯粒,系统级集成。比如 GPU,CPU,DRAM 都属 于不同的芯片,如果能成功合到一起就是异构架融合。
对话半导体大V:Chiplet究竟有多能打? .pdf
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芯原股份
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通富微电
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长电科技
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华峰测控
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小虎子
明天一定赚的站岗小能手
2022-08-15 08:30:12
美国芯片法案落地,信创再迎加速契机
美国芯片法案落地,信创再迎加速契机
美国芯片法案落地,信创再迎加速契机20220814.pdf
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华大九天
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芯原股份
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中芯国际
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长电科技
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通富微电
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疯狂的禾苗
长线持有的散户
2022-08-14 13:35:53
Chiplet有望成为延续摩尔定律的新技术,封测环节将受益
5nm产品已完成研发即将量产。
长电科技
是国内封装测试龙头企业,近年来重点发展系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,并实现大规模生产。长川科技是国内领先的集成电路测试设备企业,Chiplet芯粒的测试与先进封装将为公司带来新机遇。华峰测控是国内领先的集成电路测试设备企业,同样受益于Chiplet芯粒测试与先进封装带来的机遇。兴森科技是国内IC封装基板领先企业,在应用Chiplet技术的先进封装材料领域有望持续拓
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芯原股份
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通富微电
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长电科技
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长川科技
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华峰测控
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有趣的天空
2022-08-12 14:02:45
这家行业巨头已完成国产硬件+操作系统+数据库全面适配验证,新签订单下半年及明年将确认收入
①长亮科技:金融IT2022年全面铺开下沉,这家行业巨头已完成国产硬件+操作系统+数据库全面适配验证,新签订单下半年及明年将确认收入,盈利拐点有望到来; ②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 长亮科技于8月8、9日连续接待机构调研,公司透露,今年半年度的新签订单比去年同期增长了15%左右。因为项目周期都在6-24个月左右,下半年及明年再确认收入是普遍现象。 西南证券分析师认为,疫情影响逐步消退,盈利拐点有望到来。伴随复工复产
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长电科技
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我花开后百花杀
绝不追高的韭菜种子
2022-08-10 12:19:50
Chiplet最强铲子设备股,官方实锤已供货通富微电、
长电科技
、华天科技!
华天、通富微、矽品(日月光)、
长电科技
等国内外各大知名封测厂,是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。
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劲拓股份
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大港股份
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通富微电
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加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2022-08-10 08:27:52
国产替代刻不容缓 这次的渣男不一样
近日,半导体产业成为了市场的焦点。台海局势的不确定性,美国《芯片和科学法案》的影响,都进一步提升了中国大陆半导体产业国产替代的迫切性,尤其在国防军工、航空航天、高端制造等有战略意义的领域,突破芯片“卡脖子”变得刻不容缓。目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域,半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品,其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据海关总署统计,我国半导体设备国产化率不足20%,仅2021年
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华峰测控
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长电科技
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通富微电
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晶方科技
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拉萨团结路发哥
2022-08-08 06:27:46
最小市值的封测投机标的:联得装备
摘录于中信证券电子:先进封装及chiplet投资机会芯片制程工艺发展到10nm以下水平后,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露,“后摩尔时代”从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。在当前中国发展先进制程外部受限环境下,先进封装部分替代追赶先进制程,应该是中国发展逻辑。先进封装已有巨头引领,如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片采用台积电的InFO LSI封装工艺将两颗M1Max融合,在制程工艺未升级
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联得装备
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通富微电
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长电科技
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大港股份
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华天科技
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真正的少年不缺少从零开始的勇气
已经腰斩的半棵韭菜
2022-08-07 16:54:42
文一科技:最小市值的封测企业,叠加机器人概念
市值超过300亿的封测四小龙:
长电科技
、通富微电、华天科技、晶方科技迎来涨停潮。 当然,对一个产业链来讲,新技术的出现,在这个优秀公司稀缺的行业,相对于大块头的中军企业,小市值更容易有更大的发展弹性。发现优质的拥有核心技术的公司,将才是关键。文一科技:文一科技作为国内最早开发集成电路自动封装设备的厂家,也是目前国内最大的专业生产集成电路自动封装设备的厂家。半导体封装模具及设备行业应收占比65.46%。公司引进国际先进
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通富微电
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文一科技
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股市大白
无师自通的老司机
2022-08-07 13:55:00
Chiplet,到底有什么用?
本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘,相关个股信息仅供参考,不构成投资建议。1、Chiplet:整点先进的(1)大涨题材:半导体之前芯片主要架构为SOC,即将数个负责不同运算任务的元件集成于单一晶片上,以追求用“一个”晶片实现完整功能。最典型的例子手机芯片,是将CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等不同功能的元件整合于单一晶片上。Chiplet设计则是将各元件独立后重新分组,各小晶片分别制用不同工艺制造后在封装整合。广发证券认为,随着半导体先进制程不断往7、5、3nm迈进,晶片设计与制造工
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芯原股份
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寒武纪
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韭菜头头
超短追板的吃面达人
2022-08-07 09:53:41
20211007-华泰证券:看好先进封装及封装设备国产化
先进封装及封装设备
20211007-华泰证券-科技行业深度研究:看好先进封装及封装设备国产化.pdf
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短线投机榨菜
2022-08-06 09:35:32
Chiplet技术,该近期受到机构投资者的关注。
常适合推出Chiplet业务。
长电科技
已于6月加入UCIe产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。华天科技称掌握chiplet相关技术。下周超千亿市值面临解禁下周将有51只股解禁,按照最新收盘价计算,合计解禁市值达1517.43亿元。洋河股份的解禁市值最大,下周将有2.49亿股上市流通,主要是首发原股东限售股份,解禁市值达421.22亿元。柏楚电子、晶晨股份、圣泉集团、长远锂科的解禁市值均超百亿元。解禁比
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上峰水泥
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伊震峰
只买龙头的龙头选手
2022-08-05 19:09:45
均价提升10倍,封测“四小龙”火拼先进封装
装技术难度更高,价格也更高。以
长电科技
为例,先进封装均价是传统封装均价10倍以上,且差距持续扩大。根据Yole的数据,2020年先进封装全球市场规模304亿美元,占比45%;预计2026年全球先进封装市场规模可达475亿美元,占比达50%,2020-2026年CAGR约为7.7%,相比同期整体封装市场(CAGR=5.9%)和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将为全球封测市场贡献主要增量。集微咨询数据显示,2020年中国
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通富微电
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豌豆杂酱面
2022-08-05 14:07:19
新朋股份——半导体企业投资的一把好手
靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、
长电科技
、通富微电、益纳利、环旭电子、甬硅电子、欣铨科技等国内外知名封测企业,博通、瑞萨科技等知名IDM企业,兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司,以及国内知名研究院校和机构。 (2)鲁汶仪器于(公司旗下基金家分别持有1.5%的股份)由比利时鲁汶仪器、中科院微电子研究所等共同注资成立。公司拥有国际化的专家团队和苏北地区首家“诺贝尔奖得主工作室
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新洁能
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长电科技
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花香蝶来
2022-08-05 12:29:39
国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商:
长电科技
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长电科技
(sh600584)S 公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务,通过高集成度的晶圆级封装(WLP) 、2.5D/
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长电科技
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tony2001
中线波段
2022-08-05 12:23:39
芯片狂掀涨停潮,最抢眼的Chiplet又是什么?
hiplet商用产品的企业”。
长电科技
:公司已于6月加入UCIe产业联盟。华天科技:公司称掌握chiplet相关技术。通富微电:公司已大规模封测Chiplet产品;公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。寒武纪:公司思元370是首款采用Chiplet(芯粒)技术的AI芯片。晶方科技:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,公司在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合
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