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无名小韭12010421
这个人很懒,什么都没有留下
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  • 无名小韭12010421
    2024-05-06 00:45:46
    转发,收藏。谢谢楼主
    @晋@:退市新规归纳(转载)
    4月30日,在新“国九条”对加强退市监管的指引下,沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则(统称“退市新规”)。为了方便大家理解,下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收<1亿(双创)2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收<3亿(主
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  • 无名小韭12010421
    2024-03-07 00:14:31
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    @大侠风清扬:3月5日AI手机更新、军工、汽车、跨界算力等热门题材汇总
    3月5日AI手机更新、军工、汽车、跨界算力等热门题材汇总 一、AI手机(福蓉科技四连板,可带动消费电子,福字辈)今年被定义为 AI 手机元年,三星开年便以新一代 Galaxy S24 系列成功破局,基于 Galaxy AI 的一系列创新智能体验成为三星 Galaxy S
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  • 无名小韭12010421
    2023-09-10 02:20:30
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    @陈世美:这家公司完美对标蓝英装备、张江高科,承接上海微电子光刻机业务,
    上海微电子  才是中国光刻机  国产替代的龙头.为什么说金力泰300225才是最对标蓝英装备、张江高科(持股上海微电子14%股权)的公司 1、全球光刻机龙头ASML——蓝英装备供货因为给全球光刻机龙头ASML提供清洗方案,蓝英装备3天两板,目前处于加速阶段; 
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  • 无名小韭12010421
    2023-09-08 22:50:57
    学习
    @古景升:半导体产业链各个细分环节国产化程度最全最新总结
    半导体材料: 晶圆制造材料中,硅片占比最高,为35%;电子气体排名第2,占比13%;掩膜版排名第3,占比12%,光刻胶占比6%;光刻胶配套材料占比8% ;湿电子化学品占比7%;CMP抛光材料占比6%;靶材占比2%。 封装材料中,封装基板占比最高,为48%;引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘
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