半导体设备是IC制造环节的硬件基础，其资本开支在半导体中占比高达70—80%，在整个半导体产业链中占据重要地位。半导体设备中零部件是重要的一环，制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。半导体零部件行业特点表现为高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散，但在价值链上却举足轻重。需满足高精密、

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半导体设备是IC制造环节的硬件基础，其资本开支在半导体中占比高达70—80%，在整个半导体产业链中占据重要地位。半导体设备中零部件是重要的一环，制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。半导体零部件行业特点表现为高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散，但在价值链上却举足轻重。需满足高精密、

半导体设备是IC制造环节的硬件基础，其资本开支在半导体中占比高达70—80%，在整个半导体产业链中占据重要地位。半导体设备中零部件是重要的一环，制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。半导体零部件行业特点表现为高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散，但在价值链上却举足轻重。需满足高精密、