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烧结银浆
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烧结银浆
2023-01-05 11:08:31
影响烧结银可靠性的12大关键因素
影响烧结银可靠性的12大关键因素 作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考: 1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间; 2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大; 3 基材材料: 4 金属化方案:推荐表面镀金; 5 表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大; 6 烧结银加热速率:速率越低越好: 7 烧结银加热温度:温度越高可靠性越好; 8 烧结银加热时间:时间越长可靠性越好; 9 是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性
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烧结银浆
2022-06-11 12:29:57
烧结银分类和型号
烧结银分类和型号 上海的疫情阻挡不住客户对公司烧结银的热情。 笔者统计了一下,截至到2022年6月10号,目前在国内和国际上有126家客户在测试公司的各种烧结银产品,其中有30几家已经开始小批量试产了。 很多客户很迷惑,到底有多少款烧结银产品?烧结银是如何分类的?都具有哪些特点?现在总结如下,供大家参考: 一 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。 二 AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 三
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烧结银浆
2022-06-09 17:21:29
IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域
IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域 自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域,甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域。 作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT是国际上公认的第三次革命最具代表性的电力电子技术产品。SHAREX善仁新材研究院统计:IGBT器件已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交
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影响烧结银可靠性的12大关键因素 作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考: 1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间; 2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大; 3 基材材料: 4 金属化方案:推荐表面镀金; 5 表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大; 6 烧结银加热速率:速率越低越好: 7 烧结银加热温度:温度越高可靠性越好; 8 烧结银加热时间:时间越长可靠性越好; 9 是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性
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烧结银分类和型号
烧结银分类和型号 上海的疫情阻挡不住客户对公司烧结银的热情。 笔者统计了一下,截至到2022年6月10号,目前在国内和国际上有126家客户在测试公司的各种烧结银产品,其中有30几家已经开始小批量试产了。 很多客户很迷惑,到底有多少款烧结银产品?烧结银是如何分类的?都具有哪些特点?现在总结如下,供大家参考: 一 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。 二 AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 三
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IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域
IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域 自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域,甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域。 作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT是国际上公认的第三次革命最具代表性的电力电子技术产品。SHAREX善仁新材研究院统计:IGBT器件已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交
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影响烧结银可靠性的12大关键因素 作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考: 1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间; 2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大; 3 基材材料: 4 金属化方案:推荐表面镀金; 5 表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大; 6 烧结银加热速率:速率越低越好: 7 烧结银加热温度:温度越高可靠性越好; 8 烧结银加热时间:时间越长可靠性越好; 9 是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性
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烧结银分类和型号 上海的疫情阻挡不住客户对公司烧结银的热情。 笔者统计了一下,截至到2022年6月10号,目前在国内和国际上有126家客户在测试公司的各种烧结银产品,其中有30几家已经开始小批量试产了。 很多客户很迷惑,到底有多少款烧结银产品?烧结银是如何分类的?都具有哪些特点?现在总结如下,供大家参考: 一 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。 二 AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 三
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IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域 自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域,甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域。 作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT是国际上公认的第三次革命最具代表性的电力电子技术产品。SHAREX善仁新材研究院统计:IGBT器件已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交
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IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域 自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域,甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域。 作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT是国际上公认的第三次革命最具代表性的电力电子技术产品。SHAREX善仁新材研究院统计:IGBT器件已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交
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