公司成立至今专注于热管理零部件及组件，战略聚焦下公司抢占规模和先发优势，横向扩品类、纵向扩行业，多元业务协同发展下公司已成长为热管理赛道龙头。2023Q1-3实现收入189.8亿元，同比+ 21.6%；扣非净利21.6亿元，同比+32.7%。其中Q3单季收入64.5亿元，同比+18.5%

康希通信：国内领先的WiFi FEM企业，延伸手机接收端芯片，支持车载C-V2X系统配合自动驾驶。☀介绍：公司是国内领先的Wi-Fi射频前端芯片及模组厂商绝对龙头，下游客户为：中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂

一、热点前瞻 （一）上周五已大涨过或市场已反映 1、HBM-全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场 华海诚科、联瑞新材、香农芯创、雅克科技 2、复合集流体｜预计12月初PP铜箔完成高温循环测试，

　　益方生物科技股份发布2023年三季报：2023年前三季度实现营收1.27亿元；实现归母净利润-2.41亿元；扣非归母净利润-2.48亿元。　　2023年三季度单季实现营收0.47亿元；实现归母净利润0.74亿元；扣非归母净利润-0.75亿元。　　投资要点　　▌贝福替尼商业化贡献收入，医保谈判在即

　公司成立至今专注于热管理零部件及组件，战略聚焦下公司抢占规模和先发优势，横向扩品类、纵向扩行业，多元业务协同发展下公司已成长为热管理赛道龙头。2023Q1-3实现收入189.8亿元，同比+ 21.6%；扣非净利21.6亿元，同比+32.7%。其中Q3单季收入64.5亿元，同比+18.5%

康希通信：国内领先的WiFi FEM企业，延伸手机接收端芯片，支持车载C-V2X系统配合自动驾驶。☀介绍：公司是国内领先的Wi-Fi射频前端芯片及模组厂商绝对龙头，下游客户为：中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂

一、热点前瞻 （一）上周五已大涨过或市场已反映 1、HBM-全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场 华海诚科、联瑞新材、香农芯创、雅克科技 2、复合集流体｜预计12月初PP铜箔完成高温循环测试，

　　益方生物科技股份发布2023年三季报：2023年前三季度实现营收1.27亿元；实现归母净利润-2.41亿元；扣非归母净利润-2.48亿元。　　2023年三季度单季实现营收0.47亿元；实现归母净利润0.74亿元；扣非归母净利润-0.75亿元。　　投资要点　　▌贝福替尼商业化贡献收入，医保谈判在即

　公司成立至今专注于热管理零部件及组件，战略聚焦下公司抢占规模和先发优势，横向扩品类、纵向扩行业，多元业务协同发展下公司已成长为热管理赛道龙头。2023Q1-3实现收入189.8亿元，同比+ 21.6%；扣非净利21.6亿元，同比+32.7%。其中Q3单季收入64.5亿元，同比+18.5%

康希通信：国内领先的WiFi FEM企业，延伸手机接收端芯片，支持车载C-V2X系统配合自动驾驶。☀介绍：公司是国内领先的Wi-Fi射频前端芯片及模组厂商绝对龙头，下游客户为：中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂

一、热点前瞻 （一）上周五已大涨过或市场已反映 1、HBM-全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场 华海诚科、联瑞新材、香农芯创、雅克科技 2、复合集流体｜预计12月初PP铜箔完成高温循环测试，

　　益方生物科技股份发布2023年三季报：2023年前三季度实现营收1.27亿元；实现归母净利润-2.41亿元；扣非归母净利润-2.48亿元。　　2023年三季度单季实现营收0.47亿元；实现归母净利润0.74亿元；扣非归母净利润-0.75亿元。　　投资要点　　▌贝福替尼商业化贡献收入，医保谈判在即

　公司成立至今专注于热管理零部件及组件，战略聚焦下公司抢占规模和先发优势，横向扩品类、纵向扩行业，多元业务协同发展下公司已成长为热管理赛道龙头。2023Q1-3实现收入189.8亿元，同比+ 21.6%；扣非净利21.6亿元，同比+32.7%。其中Q3单季收入64.5亿元，同比+18.5%

康希通信：国内领先的WiFi FEM企业，延伸手机接收端芯片，支持车载C-V2X系统配合自动驾驶。☀介绍：公司是国内领先的Wi-Fi射频前端芯片及模组厂商绝对龙头，下游客户为：中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂

一、热点前瞻 （一）上周五已大涨过或市场已反映 1、HBM-全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场 华海诚科、联瑞新材、香农芯创、雅克科技 2、复合集流体｜预计12月初PP铜箔完成高温循环测试，

　　益方生物科技股份发布2023年三季报：2023年前三季度实现营收1.27亿元；实现归母净利润-2.41亿元；扣非归母净利润-2.48亿元。　　2023年三季度单季实现营收0.47亿元；实现归母净利润0.74亿元；扣非归母净利润-0.75亿元。　　投资要点　　▌贝福替尼商业化贡献收入，医保谈判在即