登录注册
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
  • 2023-03-17 08:23:53
    感谢
    @金金桔:半导体芯片设计及制造流程概览及相关企业
    1.制造流程及相关企业    每个半导体元件产品的制造都需要数百道工序。经过整理,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工、氧化、照相、蚀刻、薄膜沉积、互连、测试、封装。 图1 半导体芯片制造流程及相关企业     
    155 赞同-92 评论
    0
    0
    0
  • 1
前往
25
关注
1
粉丝
2.28
工分
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。