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无名小韭95770831

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无名小韭95770831

2023-10-08 11:53:22

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@怼辨识度核心：HUAWEI+N

前言：上半年：AI硬件端四大金刚：服务器算力光模块液冷等AI应用端八大金刚：出版影媒游戏医疗电商教育办公机器人等下半年：华为应用端金刚：鸿蒙华为硬件端金刚：汽车手机算力

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无名小韭95770831

2023-09-04 21:22:19

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@韭百韭十韭：超量级！竟有Chiplet和第四代半导体+中俄贸易+华为鲲鹏的公司

1、公司具有第四代半导体材料公司化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）在2022年度初步产能建设完成，并投入使用。2023年上半年，锑化铟（InSb）、锑化镓均通过客户验证并完成出货。 2、公司与鲲鹏召开企业座谈会公司回

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1、公司具有第四代半导体材料公司化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）在2022年度初步产能建设完成，并投入使用。2023年上半年，锑化铟（InSb）、锑化镓均通过客户验证并完成出货。 2、公司与鲲鹏召开企业座谈会公司回

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1、公司具有第四代半导体材料公司化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）在2022年度初步产能建设完成，并投入使用。2023年上半年，锑化铟（InSb）、锑化镓均通过客户验证并完成出货。 2、公司与鲲鹏召开企业座谈会公司回

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