众诚科技空间计算技术：重塑虚拟与现实的边界 随着科技的飞速发展，我们正逐步进入一个以数字化、智能化为主导的新时代。在这个时代中，空间计算技术作为一项前沿科技，正逐渐改变着我们的生活方式和工作模式。众诚科技作为一家在空间计算技术领域具有领先优势的企业，正以其卓越的技术实力和创新精神，推动着空

随着科技的不断发展，混合现实（MR）技术已经逐渐成为当今市场上的热门领域。作为一家专注于MR技术研发和应用的公司，同辉信息凭借其卓越的技术实力和创新能力，在MR领域取得了令人瞩目的成绩。本文将探讨同辉信息在MR领域的投资价值。一、技术领先，创新能力突出同辉信息在MR技术领域拥有丰富的研发经验和深厚的

 2023年，杭州即将迎来亚运会的盛大开幕。这届亚运会，是继2010年广州亚运会后，又一次在中国举办的体育盛事。然而，与广州亚运会不同的是，杭州是本届亚运会的唯一申办城市。这个决定，让杭州有了更多的自主权，但也带来了更多的质疑和担忧。其中，最引人关注的，莫过于这届亚运会的投入问题，以及未来

尽管Nvidia试图大幅增加产量，最高端的Nvidia GPU H100将一直售罄到明年第一季度。真正的瓶颈是CoWoS容量。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术，其中多个有源硅芯片(通常的配置是逻辑和HBM堆栈）集成在无源硅中介层上。中介层充当顶部有源芯片的通信层。然后将内插器和有源硅连接

目前，美光在全球DRAM/NANDFlash市场分别占据25%和12%的份额，在车用存储市场占比超40%份额。值得注意的是，此前国内存储龙头厂商长江存储和长鑫存储都已经被列入美国的"实体清单"，去年美国的出口管制中还特别提及了存储芯片，对相关 DRAM 存储芯片、NAND 闪存芯片进行管控。此次美光

近几日，汽车产业链交投活跃，尤其是自动驾驶方向，随着L3+级自动驾驶法规逐步落地，本土ADAS方案正走向前端，市场目光大多集中在智能驾驶的感知以及决策环节，我们认为，重点关注智能驾驶、智能座舱、智能底盘及车身三大核心赛道。智能底盘上，线控底盘是实现自动驾驶技术的核。自动驾驶法规逐步落地线控底盘加速渗

无人驾驶的眼睛：毫米波雷达 汽车已经进入无人驾驶探索阶段，可以主动防护汽车驾驶安全的高级驾驶辅助系统(以下简称：ADAS)技术也正在逐步的完善。ADAS简单来说就是让汽车有感知系统，可感受环境的变化并随时做出响应。如何完成这种感知呢？这就需要ADAS利用车上的各种传感器来收集汽车在行驶时周

广安爱众600979的子公司重庆亿众数字能源科技有限公司的算力相关信息被市场严重忽视，1、230亿算力订单！4月28日，海东市与重庆亿众数字能源科技有限公司“一体化绿电数据中心及余热回收项目”签约仪式举行。签约仪式现场，海东市人民政府与重庆亿众数字能源科技有限公司代表签署项目合作协议，总投资230亿

一、光模块连接器1、6月13日得润电子互动易回复：上市公司可为客户提供光模块类的连接器产品；经了解，参股公司盐城华麟也有在布局光模块相关产品。2、光模块连接器，已经官方正式实锤，而得润电子在算力方面的布局不止于此，CPU Socket 就是公司高速连接器领域的核心产品，CPU Socket作为算力中

随着人工智能、云计算、大数据以及区块链等技术的创新发展，使得数据资源的存储、计算和应用需求快速扩张，特别是ChatGPT技术推广进一步催生了AI算力等大功率应用场景加速落地。作为信息基础设施的数据中心及通信设备承担的计算量越来越大，对计算效率的要求也越来越高，国内包括全球的数据中心建设有望迎来建设高

随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，边缘计算逐渐成为各行业关注的焦点。作为一种将计算和数据存储推向离用户更近的计算模式，边缘计算在提高数据质量和安全性的同时，还为用户带来了更快的数据处理和响应速度。预计到2025年，全球边缘计算市场规模将达到3400亿美元，年均复合增长率高达27.4%。本文将

当地时间6月5日，苹果2023年全球开发者大会（WWDC）“码出新宇宙”正式拉开帷幕，外界期待已久的混合现实（MR）头显首次亮相，这是苹果的第一款头显设备，也是苹果公司首次涉足该领域。这还是苹果时隔多年后发布的首个新品类产品。直到大会后半段，苹果公司首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）才提到“还

7月1日执行 CMS 新国标电子外后视镜或将正式来临2022年末，国家标准号为GB15084-2022的《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》发布，于2023年7月1日正式实施，届时将全面取代现行发布于2013年的旧国标。新国标执行之后，电子外后视镜不但可以安装，而且允许取代传统后视镜。1）什么是电

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公司所在的集成电路封测行业系半导体产业链中的关键环节之一。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升 Bumping、" 扇入型封装 "（Fan-in）、" 扇出型封装 "（Fan-out）、2.5

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