本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet概念+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！  2022-8-5涨停总结（芯片半导体井喷，软件板块紧随其后）一、芯片大港股份（002077）

一、重要信息行业特斯拉2022股东大会要点＞目前特斯拉全球总产能为150万辆/年，目标到2022年底200万辆/年，即全球月产能17万辆。＞Model Y将在今年成为全球营收最高的汽车，明年成为全球销量最高的汽车，到明年全球有4条Model Y产线，大量的3/Y CopyCat产品会在未来2年内在中

  No1：股市要闻 一、8月第二周事件（8.8-8.14） 1、8月8日，华为机器视觉产业峰会暨新品发布会召开，华为表示破解AI落地难题，更有新品重磅发布。 矩子科技：主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备，向华为提供机器视觉设备。 利和兴：为主要客户所提供的智

下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！1.Chiplet新概念:硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片

据电子产业信息网8月4日消息，8月3日—5日，2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善拉开帷幕。在大会开幕论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，RISC-V能很好地满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。我国应抓住新一代信息技术发展机遇，聚焦

大港股份强势四连板，最强逻辑来自旗下苏州科阳半导体有限公司。 2020年国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，也 带动了公司集成电路产业的发展。尤其是封装业务主体苏州科阳，在产能扩充后迅速 得到充分利用，在价格和产量同时提升的基础上，毛利率快速增长，达46.37%，对比 同行业公司

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳也就是大港股份控股孙公司苏州科阳做芯片先进封装并且在汽车芯片领域做汽车电子CIS芯片！苏州科阳只是大港股份孙公司，就翻倍了！大港股份科技连板龙头，周一科技这强度估计要吃一字涨停了，他的逻辑是控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆

一、行业&题材（一）热点题材1、特高压：电网投资再上台阶＞事件：8.3盘后媒体报道，国家电网召开重大项目建设推进会议，宣布到年底前再完成投资近3000亿，在建项目总投资达到1.3万亿，带动产业链上下游投资超过2.6万亿。＞此前市场中性预测今年核准、开工3条特高压直流线路，保底2条，开工4条属

  No1：股市要闻 一、数字人民币配套制度法规提上日程（上） 为推进数字人民币稳步健康发展，相关配套法规研究也被提上日程。近日，中国人民银行相关负责人表示，将研究出台数字人民币相关法律法规和行业配套政策，持续完善数字人民币技术标准，夯实数字人民币法治基础。 数字人民币：中科金财、

2022-8-4涨停总结（指数V反寻底！近端次新出现2次停牌）独立强势股：N快可（301278）+267.42%：创业板注册制次新股2次停牌绿康生化（002868）+10.00%：4个一字板 公告：合力亚洲等拟合计6.61亿元转让公司36.73%股份金晶科技（600586）+10.00%：

2022年8月3晚间公告汇总：----并购重组----------华润双鹤（600062）-2.41%：拟3.07亿元收购天东制药31.25%股权骏亚科技（603386）+2.98%：收以9980万元购骏亚智能100%股权奥普光电（002338）+4.82%：拟收购长光宇航40%股权冰山冷热（000

美瑞新材8.5万吨的TPU两个20cm超预期了 市场在瞎套利，挖了一堆有的没的，比如车衣？ 今天挖掘一只绝对正宗，两市唯一对标美瑞新材的TPU核心票 它就是—汇得科技❗️ 报告期内公司从事的业务情况   汇得科技的主营业务是聚氨酯树脂产品的研发、生产、销售与技术服务，主要产品为合成革用聚氨酯（PU

  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

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硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet概念+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！  2022-8-5涨停总结（芯片半导体井喷，软件板块紧随其后）一、芯片大港股份（002077）

一、重要信息行业特斯拉2022股东大会要点＞目前特斯拉全球总产能为150万辆/年，目标到2022年底200万辆/年，即全球月产能17万辆。＞Model Y将在今年成为全球营收最高的汽车，明年成为全球销量最高的汽车，到明年全球有4条Model Y产线，大量的3/Y CopyCat产品会在未来2年内在中

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据电子产业信息网8月4日消息，8月3日—5日，2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善拉开帷幕。在大会开幕论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，RISC-V能很好地满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。我国应抓住新一代信息技术发展机遇，聚焦

大港股份强势四连板，最强逻辑来自旗下苏州科阳半导体有限公司。 2020年国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，也 带动了公司集成电路产业的发展。尤其是封装业务主体苏州科阳，在产能扩充后迅速 得到充分利用，在价格和产量同时提升的基础上，毛利率快速增长，达46.37%，对比 同行业公司

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳也就是大港股份控股孙公司苏州科阳做芯片先进封装并且在汽车芯片领域做汽车电子CIS芯片！苏州科阳只是大港股份孙公司，就翻倍了！大港股份科技连板龙头，周一科技这强度估计要吃一字涨停了，他的逻辑是控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆

一、行业&题材（一）热点题材1、特高压：电网投资再上台阶＞事件：8.3盘后媒体报道，国家电网召开重大项目建设推进会议，宣布到年底前再完成投资近3000亿，在建项目总投资达到1.3万亿，带动产业链上下游投资超过2.6万亿。＞此前市场中性预测今年核准、开工3条特高压直流线路，保底2条，开工4条属

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2022-8-4涨停总结（指数V反寻底！近端次新出现2次停牌）独立强势股：N快可（301278）+267.42%：创业板注册制次新股2次停牌绿康生化（002868）+10.00%：4个一字板 公告：合力亚洲等拟合计6.61亿元转让公司36.73%股份金晶科技（600586）+10.00%：

2022年8月3晚间公告汇总：----并购重组----------华润双鹤（600062）-2.41%：拟3.07亿元收购天东制药31.25%股权骏亚科技（603386）+2.98%：收以9980万元购骏亚智能100%股权奥普光电（002338）+4.82%：拟收购长光宇航40%股权冰山冷热（000

美瑞新材8.5万吨的TPU两个20cm超预期了 市场在瞎套利，挖了一堆有的没的，比如车衣？ 今天挖掘一只绝对正宗，两市唯一对标美瑞新材的TPU核心票 它就是—汇得科技❗️ 报告期内公司从事的业务情况   汇得科技的主营业务是聚氨酯树脂产品的研发、生产、销售与技术服务，主要产品为合成革用聚氨酯（PU

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  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet概念+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！  2022-8-5涨停总结（芯片半导体井喷，软件板块紧随其后）一、芯片大港股份（002077）

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下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！1.Chiplet新概念:硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片

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大港股份强势四连板，最强逻辑来自旗下苏州科阳半导体有限公司。 2020年国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，也 带动了公司集成电路产业的发展。尤其是封装业务主体苏州科阳，在产能扩充后迅速 得到充分利用，在价格和产量同时提升的基础上，毛利率快速增长，达46.37%，对比 同行业公司

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  No1：股市要闻 一、数字人民币配套制度法规提上日程（上） 为推进数字人民币稳步健康发展，相关配套法规研究也被提上日程。近日，中国人民银行相关负责人表示，将研究出台数字人民币相关法律法规和行业配套政策，持续完善数字人民币技术标准，夯实数字人民币法治基础。 数字人民币：中科金财、

2022-8-4涨停总结（指数V反寻底！近端次新出现2次停牌）独立强势股：N快可（301278）+267.42%：创业板注册制次新股2次停牌绿康生化（002868）+10.00%：4个一字板 公告：合力亚洲等拟合计6.61亿元转让公司36.73%股份金晶科技（600586）+10.00%：

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美瑞新材8.5万吨的TPU两个20cm超预期了 市场在瞎套利，挖了一堆有的没的，比如车衣？ 今天挖掘一只绝对正宗，两市唯一对标美瑞新材的TPU核心票 它就是—汇得科技❗️ 报告期内公司从事的业务情况   汇得科技的主营业务是聚氨酯树脂产品的研发、生产、销售与技术服务，主要产品为合成革用聚氨酯（PU

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  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

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硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！1.Chiplet新概念:硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片

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大港股份强势四连板，最强逻辑来自旗下苏州科阳半导体有限公司。 2020年国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，也 带动了公司集成电路产业的发展。尤其是封装业务主体苏州科阳，在产能扩充后迅速 得到充分利用，在价格和产量同时提升的基础上，毛利率快速增长，达46.37%，对比 同行业公司

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳也就是大港股份控股孙公司苏州科阳做芯片先进封装并且在汽车芯片领域做汽车电子CIS芯片！苏州科阳只是大港股份孙公司，就翻倍了！大港股份科技连板龙头，周一科技这强度估计要吃一字涨停了，他的逻辑是控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆

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2022-8-4涨停总结（指数V反寻底！近端次新出现2次停牌）独立强势股：N快可（301278）+267.42%：创业板注册制次新股2次停牌绿康生化（002868）+10.00%：4个一字板 公告：合力亚洲等拟合计6.61亿元转让公司36.73%股份金晶科技（600586）+10.00%：

2022年8月3晚间公告汇总：----并购重组----------华润双鹤（600062）-2.41%：拟3.07亿元收购天东制药31.25%股权骏亚科技（603386）+2.98%：收以9980万元购骏亚智能100%股权奥普光电（002338）+4.82%：拟收购长光宇航40%股权冰山冷热（000

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