1、公司在蚀刻框架领域的突破与快速成长,实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升,完成了过去可能需要两三年才能完成的市场切入。而供货紧张时台系和日系厂商的突然断供可能,则使国内的下游品牌与芯片、封装厂商都开始重视国产化替代的培养重要性。
2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握,康强电子是这一领域国内本土化替代的重要突破口,因此未来蚀刻框架也是公司最为重要的扩张方向。
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蚀刻框架由于技术门槛壁垒较高,利润率大幅高于传统的冲压类框架,其所带来的利润增量也会数倍于传统产品,蚀刻框架的持续成长,将是康强电子未来数年最重要的看点与依托。4、公司逆预期成长已经明确佐证了公司的成长源并非行业周期性的涨价,而是公司在国内头部芯片与封装类企业中的国产化替代空间。在当下新能源汽车、光伏、储能等应用快速增长的背景下,由于功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都是使用引线封装框架,因此引线框架的下游应用量的成长基数与过往单一依赖家电等产品的时代已经完全不同,这一点的理解其实非常重要,但很多投资者并没有认知到这一点,这也为公司带来非常明确的预期差。