重大事件：英伟达向台积电紧急加单先进封装产能，以应对ChatGPT与相关应用的AI芯片需求增长！

1、 上调目标价至49.92元。公司深度布局先进封装产品，考虑公司布局Bump等技术，深度受益Chiplet的大趋势，给予其2024年48倍PE，上调目标价至49.92元，维持“增持”评级。

2、 封测行业重资产顺周期，受益周期筑底需求向上，公司先进封装占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。LCD驱动芯片涨价，存储芯片止跌等均标志着需求周期已明显筑底，重资产的封测行业将逐步向上。公司先进封装占比在国内封测公司中最高，稼动率已经走出22Q4和23Q1的低谷，逐渐向上有望恢复到正常水平。

3、 Bump产线加速推进，实现一体化先进封装能力，紧随Chiplet大趋势，业绩将深度受益。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。公司Bump工艺凸点项目预计达产后能形成产能15000片/月，实现年均收入3.27亿元。

4、 股权激励要求23年营收增长25%，高解锁条件彰显公司信心。公司发布股权激励，授予限制性股票440万股，价格12.66元，2023年考核要求为营收同比增速达到25%，高解锁条件彰显公司成长信心。

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