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波段为金
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波段为金
2021-11-23 11:28:00
正宗电子烟
@波段为金:IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺
近日,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主
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波段为金
2021-11-22 22:57:33
比亚迪最近参与了300506收购芯片公司增发
@思百得:钕铁硼磁材:新能源车、风电及工业电机三重催化的巨大预期差
概要1,近期稀土氧化镨钕价格创10年来新高,北方稀土因此年内暴涨4倍。下游磁材钕铁硼价格近一年也大涨85%,但磁材股却没怎么涨,补涨空间很大。2,近期新能源车增量部件概念股趋势大涨。钕铁硼磁体作为新能源车各种电机的核心材料,华宝证券认为未来4年复合增长率高达35%。3,钕铁硼磁体也是风电电机的关键材
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波段为金
2021-11-22 22:13:11
晚上公告收购已经达成一致。
#查看图片#
@从逻辑开始:转型IGBT中的潜力股、市值仅56亿元——名家汇
名家汇自上市以来主要从事照明业务,一直处于传统行业。2020年下半年开始谋求转型,计划收购爱特微(张家港)半导体技术有限公司,同时逐步剥离传统业务。(一)爱特微主要从事 IGBT 芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工。在英飞凌、意法、安森美等国际厂家主导的 IGBT 市场,爱特微凭借产品优越的
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2021-11-22 22:04:34
中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中,目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作,进展顺利。
@波段为金:IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺
近日,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主
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IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺
近日,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。 在汽车电子方向,公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶(ADAS)及
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IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺,供不应求
近日,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。 在汽车电子方向,公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶(ADAS)及
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周一看看能不能高开高走
@只做热点:增量汽车零部件细分赛道核心票汇总,创益通
电动化和智能化是目前汽车行业零部件最强的细分方向,全面受益汽车行业的变革和升级,以下是细分方向的核心标的汇总:1)电机电控/电驱动系统(300745欣锐科技+英博尔+精进电动+巨一科技等);2)车用高压线束(605333沪光股份等);3)车用高速、高压连接器(电连技术+瑞可达+创益通+永贵电器+合兴
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近日,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主
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比亚迪最近参与了300506收购芯片公司增发
@思百得:钕铁硼磁材:新能源车、风电及工业电机三重催化的巨大预期差
概要1,近期稀土氧化镨钕价格创10年来新高,北方稀土因此年内暴涨4倍。下游磁材钕铁硼价格近一年也大涨85%,但磁材股却没怎么涨,补涨空间很大。2,近期新能源车增量部件概念股趋势大涨。钕铁硼磁体作为新能源车各种电机的核心材料,华宝证券认为未来4年复合增长率高达35%。3,钕铁硼磁体也是风电电机的关键材
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@从逻辑开始:转型IGBT中的潜力股、市值仅56亿元——名家汇
名家汇自上市以来主要从事照明业务,一直处于传统行业。2020年下半年开始谋求转型,计划收购爱特微(张家港)半导体技术有限公司,同时逐步剥离传统业务。(一)爱特微主要从事 IGBT 芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工。在英飞凌、意法、安森美等国际厂家主导的 IGBT 市场,爱特微凭借产品优越的
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中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中,目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作,进展顺利。
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近日,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主
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近日,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。 在汽车电子方向,公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶(ADAS)及
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近日,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。 IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。 IC载板供应商欣兴电子此前表示,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。 在汽车电子方向,公司已经多方布局。将重点在无人及高级辅助驾驶(ADAS)及
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周一看看能不能高开高走
@只做热点:增量汽车零部件细分赛道核心票汇总,创益通
电动化和智能化是目前汽车行业零部件最强的细分方向,全面受益汽车行业的变革和升级,以下是细分方向的核心标的汇总:1)电机电控/电驱动系统(300745欣锐科技+英博尔+精进电动+巨一科技等);2)车用高压线束(605333沪光股份等);3)车用高速、高压连接器(电连技术+瑞可达+创益通+永贵电器+合兴
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名家汇自上市以来主要从事照明业务,一直处于传统行业。2020年下半年开始谋求转型,计划收购爱特微(张家港)半导体技术有限公司,同时逐步剥离传统业务。(一)爱特微主要从事 IGBT 芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工。在英飞凌、意法、安森美等国际厂家主导的 IGBT 市场,爱特微凭借产品优越的
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