半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础。 根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。 自戈登·摩尔提出该定律半个多世纪以来，半导体行业的发展基本符合该定律，这得益于半导体特征线宽（简称线宽）不断地向更

大家好，近日芯原股份在连续4天的上涨后，今日开盘上涨20%，我们认为主要原因是近期 Chiplet行业关注度较高。 Chiplet是半导体行业发展的重要趋势之一在摩尔定律因成本原因难以延续的状态下，Chiplet技术的突破有望引领半导体行业向超摩尔定律时代发展，通过先进互联技术提升SoC良率。芯原股

下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

高端电感持续放量，本部业务持续向好。本部2021年实现销售收入10.27亿元，同比增长27.03%,实现净利润2.29亿元，同比增长 160.46%。公司紧跟电子元器件产业升级及国产化浪潮,以客户为导向，强化与核心客户的合作关系,实现国内外主流优质客户的全面服务，并随着公司募投项目的产能的陆续释放，

Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】 Chiplet是什么? Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片(Soc芯片)，从而实现一种新形式的

专家：某知名芯片公司 专家：关于chiplet我觉得咱们可以先讲讲讲前道工艺。关于前道工艺的一个大概的理解，我觉得我也略微花小小的一点时间，先跟大家说一下为什么现在先进封装就比较受重视。   首先大家也都知道先进制程发展到现在这个阶段，其实它的经济性是越来越被大家质疑的，就是说它无论

深圳市深科达智能装备股份有限公司（简称“深科达”），是专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家级高新技术企业。一直以来，深科达给市场的形象都是低调的液晶显示生产设备制造企业

一、1-我昨天亏了很多，主要原因就是前天抄底了一些，昨天市场反弹，感觉没什么问题，就没出，之后就一路下跌，包括早上打的板，直接杀绿。今天回了一点血，但是总体还是亏挺多的，八月整体收益已经变0了。说下概论电子，这个是昨天看到新闻说美制裁我eda软件，本来以为大家都知道，结果今天发现还有很多人不知道ed

即将投入商用的钠离子电池也将为电池铝箔带来新的需求增长点。上证报8月4日报道，据产业链调研获悉，近几个月来，电池铝箔产品供不应求。有业内龙头厂商表示，由于产线来不及调整，至7月底电池铝箔合计发货量为9500吨，未完成的只能顺延到下个月，而8月份电池铝箔订单量进一步增长，截至目前已达到13000吨。据

公司可以采用设计而无需支付许可费。据电子产业信息网8月4日消息，8月3日—5日，2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善拉开帷幕。在大会开幕论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，RISC-V能很好地满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。我国

【国盛计算机】信创:坚定看好中国计算产业变革，优选硬核产品公司 1、坚实的中长期增长逻辑+2022边际突破之年(根技术、生态、落地三大突破) 2、优选个股: ①数字经济基石/即大赛道的通用型产品(例如海光信息、中科曙光、中国软件、金山办公、海量数据); ②Nich市场的少数优势产品(例如纳思达)③此

【海通电新】关于金博股份进军负极石墨化领域的部分解释 金博负极主要投向：负极碳粉和石墨化热场，负极碳粉就是负极材料，石墨化热场是坩埚或箱板。 价格：1万吨石墨化产能准备定价5000万元/吨。这个价格怎么来？主要因为目前石墨热场1吨5000元/吨，所以要对标。 为什么单价可以这么低？1吨石墨化产

全球半导体设备零部件市场超500亿美金，机械类、气体输送系统是国内供应商主要涉猎领域。半导体设备零部件占到设备总价值量50%，全球市场超过500亿美金，种类繁多。主要产品大类包括机械类、气体输送模块，市场规模分别为200亿、60亿美金左右，国内有少量供应商在做，但国产率都非常低。 零部件整体国产化率

【海通化工刘威团队】建龙微纳:2022H1扣非后净利润同比下滑15.01%，主要系原材料及动能价格上涨所致 公司发布2022H1业绩报告，报告期内实现营收 4.04亿元，同比增长30.23%:归属于上市公司股东的净利润8166万元，同比下滑19.81%;扣非后净利润7232万元，同比下滑15.01%

【整车】 1、预计2022年底产能达200万辆，销量达150万辆 2、未来超级工厂数量目标10-12家，每家产能150万辆-200万辆，除了Fremont产能天花板只有70万-90万;未来继续通过改造工厂结构提高产能 3、今年稍晚会公布新的超级工厂地点 【电池】 1、4680电池年底产量会达到较高水

半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础。 根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。 自戈登·摩尔提出该定律半个多世纪以来，半导体行业的发展基本符合该定律，这得益于半导体特征线宽（简称线宽）不断地向更

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高端电感持续放量，本部业务持续向好。本部2021年实现销售收入10.27亿元，同比增长27.03%,实现净利润2.29亿元，同比增长 160.46%。公司紧跟电子元器件产业升级及国产化浪潮,以客户为导向，强化与核心客户的合作关系,实现国内外主流优质客户的全面服务，并随着公司募投项目的产能的陆续释放，

Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】 Chiplet是什么? Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片(Soc芯片)，从而实现一种新形式的

专家：某知名芯片公司 专家：关于chiplet我觉得咱们可以先讲讲讲前道工艺。关于前道工艺的一个大概的理解，我觉得我也略微花小小的一点时间，先跟大家说一下为什么现在先进封装就比较受重视。   首先大家也都知道先进制程发展到现在这个阶段，其实它的经济性是越来越被大家质疑的，就是说它无论

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公司可以采用设计而无需支付许可费。据电子产业信息网8月4日消息，8月3日—5日，2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善拉开帷幕。在大会开幕论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，RISC-V能很好地满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。我国

【国盛计算机】信创:坚定看好中国计算产业变革，优选硬核产品公司 1、坚实的中长期增长逻辑+2022边际突破之年(根技术、生态、落地三大突破) 2、优选个股: ①数字经济基石/即大赛道的通用型产品(例如海光信息、中科曙光、中国软件、金山办公、海量数据); ②Nich市场的少数优势产品(例如纳思达)③此

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全球半导体设备零部件市场超500亿美金，机械类、气体输送系统是国内供应商主要涉猎领域。半导体设备零部件占到设备总价值量50%，全球市场超过500亿美金，种类繁多。主要产品大类包括机械类、气体输送模块，市场规模分别为200亿、60亿美金左右，国内有少量供应商在做，但国产率都非常低。 零部件整体国产化率

【海通化工刘威团队】建龙微纳:2022H1扣非后净利润同比下滑15.01%，主要系原材料及动能价格上涨所致 公司发布2022H1业绩报告，报告期内实现营收 4.04亿元，同比增长30.23%:归属于上市公司股东的净利润8166万元，同比下滑19.81%;扣非后净利润7232万元，同比下滑15.01%

【整车】 1、预计2022年底产能达200万辆，销量达150万辆 2、未来超级工厂数量目标10-12家，每家产能150万辆-200万辆，除了Fremont产能天花板只有70万-90万;未来继续通过改造工厂结构提高产能 3、今年稍晚会公布新的超级工厂地点 【电池】 1、4680电池年底产量会达到较高水

半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础。 根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。 自戈登·摩尔提出该定律半个多世纪以来，半导体行业的发展基本符合该定律，这得益于半导体特征线宽（简称线宽）不断地向更

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下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

高端电感持续放量，本部业务持续向好。本部2021年实现销售收入10.27亿元，同比增长27.03%,实现净利润2.29亿元，同比增长 160.46%。公司紧跟电子元器件产业升级及国产化浪潮,以客户为导向，强化与核心客户的合作关系,实现国内外主流优质客户的全面服务，并随着公司募投项目的产能的陆续释放，

Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】 Chiplet是什么? Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片(Soc芯片)，从而实现一种新形式的

专家：某知名芯片公司 专家：关于chiplet我觉得咱们可以先讲讲讲前道工艺。关于前道工艺的一个大概的理解，我觉得我也略微花小小的一点时间，先跟大家说一下为什么现在先进封装就比较受重视。   首先大家也都知道先进制程发展到现在这个阶段，其实它的经济性是越来越被大家质疑的，就是说它无论

深圳市深科达智能装备股份有限公司（简称“深科达”），是专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家级高新技术企业。一直以来，深科达给市场的形象都是低调的液晶显示生产设备制造企业

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公司可以采用设计而无需支付许可费。据电子产业信息网8月4日消息，8月3日—5日，2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善拉开帷幕。在大会开幕论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，RISC-V能很好地满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。我国

【国盛计算机】信创:坚定看好中国计算产业变革，优选硬核产品公司 1、坚实的中长期增长逻辑+2022边际突破之年(根技术、生态、落地三大突破) 2、优选个股: ①数字经济基石/即大赛道的通用型产品(例如海光信息、中科曙光、中国软件、金山办公、海量数据); ②Nich市场的少数优势产品(例如纳思达)③此

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全球半导体设备零部件市场超500亿美金，机械类、气体输送系统是国内供应商主要涉猎领域。半导体设备零部件占到设备总价值量50%，全球市场超过500亿美金，种类繁多。主要产品大类包括机械类、气体输送模块，市场规模分别为200亿、60亿美金左右，国内有少量供应商在做，但国产率都非常低。 零部件整体国产化率

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【整车】 1、预计2022年底产能达200万辆，销量达150万辆 2、未来超级工厂数量目标10-12家，每家产能150万辆-200万辆，除了Fremont产能天花板只有70万-90万;未来继续通过改造工厂结构提高产能 3、今年稍晚会公布新的超级工厂地点 【电池】 1、4680电池年底产量会达到较高水

半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础。 根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。 自戈登·摩尔提出该定律半个多世纪以来，半导体行业的发展基本符合该定律，这得益于半导体特征线宽（简称线宽）不断地向更

大家好，近日芯原股份在连续4天的上涨后，今日开盘上涨20%，我们认为主要原因是近期 Chiplet行业关注度较高。 Chiplet是半导体行业发展的重要趋势之一在摩尔定律因成本原因难以延续的状态下，Chiplet技术的突破有望引领半导体行业向超摩尔定律时代发展，通过先进互联技术提升SoC良率。芯原股

下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

高端电感持续放量，本部业务持续向好。本部2021年实现销售收入10.27亿元，同比增长27.03%,实现净利润2.29亿元，同比增长 160.46%。公司紧跟电子元器件产业升级及国产化浪潮,以客户为导向，强化与核心客户的合作关系,实现国内外主流优质客户的全面服务，并随着公司募投项目的产能的陆续释放，

Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】 Chiplet是什么? Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片(Soc芯片)，从而实现一种新形式的

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深圳市深科达智能装备股份有限公司（简称“深科达”），是专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家级高新技术企业。一直以来，深科达给市场的形象都是低调的液晶显示生产设备制造企业

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公司可以采用设计而无需支付许可费。据电子产业信息网8月4日消息，8月3日—5日，2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善拉开帷幕。在大会开幕论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，RISC-V能很好地满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。我国

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全球半导体设备零部件市场超500亿美金，机械类、气体输送系统是国内供应商主要涉猎领域。半导体设备零部件占到设备总价值量50%，全球市场超过500亿美金，种类繁多。主要产品大类包括机械类、气体输送模块，市场规模分别为200亿、60亿美金左右，国内有少量供应商在做，但国产率都非常低。 零部件整体国产化率

【海通化工刘威团队】建龙微纳:2022H1扣非后净利润同比下滑15.01%，主要系原材料及动能价格上涨所致 公司发布2022H1业绩报告，报告期内实现营收 4.04亿元，同比增长30.23%:归属于上市公司股东的净利润8166万元，同比下滑19.81%;扣非后净利润7232万元，同比下滑15.01%

【整车】 1、预计2022年底产能达200万辆，销量达150万辆 2、未来超级工厂数量目标10-12家，每家产能150万辆-200万辆，除了Fremont产能天花板只有70万-90万;未来继续通过改造工厂结构提高产能 3、今年稍晚会公布新的超级工厂地点 【电池】 1、4680电池年底产量会达到较高水