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蓝箭电子
sz301348
28.73 (-0.56)
-1.91%
成交额
1.2亿
总市值
57.4亿
流通市值
14.3亿
市盈TTM
167.52
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天山刀客
绝不追高的老韭菜
2023-11-19 11:43:47
强Call -#
蓝箭电子
(301348) 次新+华为半导体供应商+先进封装+布局第三代半导
。 公司熟练掌握完整封测技术,
蓝箭电子
是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超 150 亿只半导体器件生产能力,其中分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,产品涉及 30多个封装系列,3,000多个规格型号产品覆盖领域广;集成电路产品灵活度高,满足客户对于个性化的产品需求。#2023年9月1日互动易回复:公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 2、公司掌握SIP系统级封装、倒装技术(Fl
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蓝箭电子
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橘子洲坤坤
全梭哈的老韭菜
2023-11-14 11:07:28
固高科技,联动科技,
蓝箭电子
新次新 联动科技,正宗+股性
蓝箭电子
,股性之王 这么多要素集合在一起 兄弟们,谁看到,选低位的买就完了 我会害你们吗? 以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔细看以下是凑字数的,不用仔
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联动科技
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固高科技
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蓝箭电子
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文一科技
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皇庭国际
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炒股养jia
2023-11-14 11:00:10
文一科技最佳补涨,20cm呼之欲出
们推荐一个低位的半导体弹性个股
蓝箭电子
; 现在先进封装技术,
蓝箭电子
都拥有; 公司上市公告书披露:公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%; 2023年8月11日互动易回复:公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。 并且是华为的直接供应商: 2023年9月1日互动易回复:公司产品分立器件和集成电路产品直接或
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文一科技
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蓝箭电子
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愚者复盘
全梭哈的公社达人
2023-11-09 09:55:12
华为半导体供应商+先进封装(Chiplet)+三代半导体=
蓝箭电子
;
们推荐一个低位的半导体弹性个股
蓝箭电子
; 现在先进封装技术,
蓝箭电子
都拥有; 公司上市公告书披露:公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%; 2023年8月11日互动易回复:公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。 并且是华为的直接供应商: 2023年9月1日互动易回复:公司产品分立器件和集成电路产品直接或
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炬光科技
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文一科技
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皇庭国际
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寒武纪
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士兰微
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猎手&核心
2023-10-27 13:35:10
【次新股】
蓝箭电子
次新+先进封装+华为合作
品丰富,熟练掌握完整封测技术。
蓝箭电子
是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超 150 亿只半导体器件生产能力,其中分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,产品涉及 30多个封装系列,3,000多个规格型号产品覆盖领域广;集成电路产品灵活度高,满足客户对于个性化的产品需求。同时,公司拥有完整的半导体封装测试技术,具备 12 英寸晶圆全流程封测能力。 逐步积累先进封装技术,合作各领域优质客户。目前公司已熟练
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蓝箭电子
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韭菜团子
2023-10-24 15:21:27
10月24日
蓝箭电子
股票异动解析
半导体封装测试+华为合作+次新股 1、公司是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年9月1日互动,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ,能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构;在DFNO603系
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蓝箭电子
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韭菜团子
2023-10-23 11:41:25
10月23日
蓝箭电子
股票异动解析
半导体封装测试+华为合作+次新股 1、公司是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年9月1日互动,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ,能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构;在DFNO603系
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蓝箭电子
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斩仓就去当嘎嘎
2023-10-23 11:01:23
对标文一科技弹性标的
次新且流通市值只有25e,空间巨大
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蓝箭电子
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韭黄炒鸡蛋配蒜头
2023-10-19 12:51:44
禁令影响下最确定的产业投资机会
相关公司:文一科技,晶方科技,
蓝箭电子
,沃格光电 个人一些逻辑,不作推荐股票
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文一科技
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高澜股份
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曙光数创
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川环科技
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蓝箭电子
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韭菜团子
2023-10-19 11:42:05
10月19日
蓝箭电子
股票异动解析
半导体封装测试+华为合作+次新股 1、公司是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年9月1日互动,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ,能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构;在DFNO603系
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蓝箭电子
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睡不着的鱼
2023-10-19 11:11:14
突破先进封装卡脖子的核心原材料可剥铜——688020方邦股份
一、背景 文一科技强势涨停。 美国禁令限制超过一定“性能密度”水平的芯片, 旨在防止”Chiplet”的技术来绕过对全芯片的限制 这个是文一科技强势的核心逻辑 二、方邦股份逻辑: 所以先进封装今日大涨,但更为关键的是,上游封装的核心材料----可剥铜。可剥铜,基本掌握在日本三井集团手中,方邦股份,率先打破了三井集团对可剥铜的技术垄断。 1.什么是可剥铜? 2.先进封装和可剥铜的关系 可剥铜具有拉伸强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点。先进封装的布线最小线宽线距已细至10/10μm
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文一科技
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方邦股份
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蓝箭电子
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晶方科技
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易天股份
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紫禁之巅
2023-09-30 07:11:58
恒兴新材:产品链覆盖光刻胶、西地那非!精细化工隐形冠军!手握杀手锏锚定多个国产化替代产品!
光电(SZ301421)$ $
蓝箭电子
(SZ301348)$
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恒兴新材
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波长光电
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蓝箭电子
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容大感光
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扬帆新材
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潜伏者
2023-09-06 21:39:50
安利股份实锤是华为供应商
安利股份在互动平台表示,公司是华为供应商,与华为合作稳定有序。 公司回答表示,您好!公司是华为供应商,与华为合作稳定有序,公司生态功能性材料已应用在华为Mate 60、Mate 50、Mate 40、Mate 30、X2系列手机,以及首款头戴耳机FreeBuds Studio中,并积极参与华为新产品开发。此外,公司与苹果合作良好,与三星、谷歌、ViVO、OPPO、小米、Realme等国内外品牌客户牵手合作,态势良好;反映出公司自主创新能力领军、行业地位突出,在电子消费领域开拓成效显现。华为新品M
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捷荣技术
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蓝箭电子
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华映科技
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安利股份
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超前一步
2023-09-06 17:33:33
周三舆情热度(附:光刻机产业链一览)
周三舆情热度: ①光刻机-ASML:最大程度保证中国用户光刻机订单 ASML已经获得荷兰官方的允许,在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具/ASML首席执行长Peter Wennink表示ASML预计今年公司销售额将增长30%(张江高科、富乐德、蓝英装备、 容大感光、波长光电等); ②卫星导航-据报道,苹果iPhone 14系列手机支持卫星通信,据悉,iPhone 14卫星通信服务提供商是Globalstar(华力创通、上海瀚讯、天迈科技、天银机电、神宇股份等); ③掩膜版-光学掩膜版是光刻工
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容大感光
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广信材料
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富乐德
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盟固利
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蓝箭电子
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一路向北的老股民
2023-09-06 15:19:52
光力科技:国产替代,先进封装绕不开的核心之一
材 容大感光都大涨 先进封装的
蓝箭电子
是辨识度新股 半导体国产替代行情 可关注低位小盘非两融300:光力科技
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光力科技
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晶瑞电材
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冠石科技
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常青科技
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蓝箭电子
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