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无名小韭98771009
这个人很懒,什么都没有留下
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  • 无名小韭98771009
    2021-07-11 20:46:55
    好长的好文
    @大圣子:新能源产业链详细梳理(含个股介绍)
    不定期资料修改、添加的后续版本在此链接上  有道云笔记 。下文为原版本转自郭伟松_鑫鑫投资的雪球专栏从去年开始,新能源板块就受到资金的追捧,从下游新能源整车需求旺盛,延伸到上游各类原材料价格快速上涨,产业链上下游产品一度供不应求,量价齐升。随着入局新能源产业链的玩家越来
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-30 14:51:17
    新能源车龙头介绍
    @选对股买对时:电动车交流会
    纪要总结:1、中美欧电动化加速,全球需求持续超预期我们认为,这一轮电动化加速核心原因是因为中美欧这三个全球汽车年销量合计5500万体量的市场电动化加速。(1)欧洲:销量继续拐点向上。市场一致预期欧洲销量恢复可能要到Q3,核心逻辑是冲量逻辑。3月淡季销量近23万,5月数据又出现向上拐点,说明欧洲自发需
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-30 14:32:23
    恩捷和星源,中科电气,容百和中伟。宁德时代,亿纬锂能,孚能科技介绍
    @已注销用户:20210628-安信证券电动车基本面电话会
    嘉宾分享 三条主线:1. 涨价环节的中游材料,隔膜,恩捷和星源,铜箔。2. 长期跟踪,中科电气,容百和中伟。3. 优质电池厂,宁德时代,亿纬锂能,孚能科技。 1. 隔膜环节 1)星源材质:行业涨价的预期,行业基本面的改善,共振预期。常州产线海外客户批量生产,产能利用率良率爬升。今 年出货量预期11-
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-29 21:16:53
    华为消费供应链核心厂商
    @时光投研:华为消费供应链核心厂商深度梳理
    2021年3月31日,华为发布2020年年报,2020年华为实现销售收入8913.68亿人民币,同比增长3.8%,净利润646亿人民币,同比增长3.2%,在研发投入方面,华为依旧保持高比例投入,2020年研发费用支出为141,893百万元,占总收入15.9%。 华为2020年年度报告数据显示,作为一
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-21 06:34:01
    高瓴认为的未来2~3年甚至3~5年里的四大类赛道的雪道非常长
    @无名88830923:盛路通信—从高瓴资本的投资眼光看下一个十倍牛股
    从高瓴资本投资眼光看下一个十倍牛股—盛路通信高瓴原本有综合性基金可以投科技领域,为何要单独推出科技产业赛道的专项基金?高瓴认为,无论是在需求端还是在供给端,过去12~18个月以及未来的3~5年,都是一个历史性的、前无古人、后无来者的结构性的窗口期。高瓴不太会投技术的跟随者或模仿者,或是在某个技术领域
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-18 20:05:52
    露笑科技定增调研纪要(老文)
    @士兵许三多:露笑科技定增调研纪要(老文)
    2020年4月13日,露笑科技发布定增公告,拟募资10亿元新建碳化硅衬底片产业化等项目。本文调研纪要是此后的纪要,有点历史了,科技股预期还能走的话,这个标绕不开,因此在这里分享,供大家理性探讨。一、碳化硅衬底片制造的核心技术是什么?主要是两块,一块是长晶炉(占三成),一块是工艺制造环节(占7成),工
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-18 19:28:41
    露笑科技,2020年9月9日回复证监会的关注函里,很清楚的回答了一年内一期项目投产:

    1.建设 24 万片 6 英寸导电型碳化硅衬底片生产线;

    2.建设 15 万片 6 英寸外延片生产线;

    很多模糊炒概念的,就不跟你说他搞6英寸碳化硅,是晶体,还是衬底,还是外延,还是器件,还是应用?所以露笑确实很正宗!


    @无名小韭98771009:6月23-24日召开第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛
    第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2021将于6月23-24日在长沙召开。会议将探讨全球与中国第三代半导体市场及产业发展机遇,中国第三代半导体产业政策与项目规划,芯片产能供需与第三代半导体市场,第三代半导体技术发展趋势,SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展,新基建相关产业对第三代半
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-16 21:45:39
    天赐材料
    @韭皇:天赐材料跌停点评:
    今天暴跌,主要可能是担心六氟扩产后续格局会无序,其中有几点市场觉得需要斟酌:1、 永太目前2000吨产线,新的2万吨6月11日完成报备,后续安评、环评需要时间,有不确定性,真正投产爬坡可能要2023年了。2、 公司的液体六氟优势开始显现,目前全成本9.x万元/吨,后续循环利用后成本会继续压缩一些;目
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-16 14:52:09
    超图软件,华为AR地图合作方
    @韭菜团子:06月10日超图软件股票异动解析
    华为+国产软件+区块链+卫星导航 1、互动易回复,公司与华为云有多方面的合作,如:①对接了华为云上的数据库(RDS)、虚拟机(ECS)、云原生服务(CCE)、大数据分析集群(MRS)、华为云桌面(FusionAccess)等多种产品做了技术对接,并支持华为云鲲鹏云服务;②从基础平台产品到应用产品都进
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-16 08:20:29
    芯片各厂家
    @079:半导体行业2张老图
    财联社6月15日讯,据报道,晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%,远高于市场预期的15%。随着上游晶圆代工及封测报价持续上调,芯片设计厂商为应对成本上升,也将在第三季同步开启涨价,其中驱动IC、微控制器(MCU)两类芯片将率先上涨。分析师表示,晶圆带动再度涨价,
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-16 07:51:30
    芯片学习
    @韭皇:【芯片】搭建28nm自主可控生产线的可行性分析!(研讯社)
    去美化替代加速●●●大●●除了国内芯片扩产潮之外,本轮半导体设备环节还有去美化替代加速的逻辑。我们多次解读了本轮半导体设备等环节的受益逻辑,除了芯片扩产潮之外,还有加速去美化替代:2019年以来,美国持续对中国半导体行业实施打压,将华为、中芯国际、飞腾等公司列入“实体清单”,威胁了我国半导体产业的高
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-14 23:19:03
    物联网模组
    @知更研报:高通推出领先物联网解决方案组合 2025年市场规模巨大
    事件:高通推出领先物联网解决方案组合 2025年市场规模或超万亿美元。IDC研究数据显示,2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元,其中中国市场占比23.6%。IDC预测,到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元,年均复合增长11.4%,其中中国市场占比将提升到25.9%,物联网市场规模
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-13 21:32:06
    鸿蒙首批工作委员会成员
    @无忧:鸿蒙开源生态核心标的全梳理20210612
    事件:据中关村在线的报道,华为消费者BG软件部总裁王成录博士近日表示,鸿蒙操作系统的装机目标是 2021年达到3.6亿,比之前的目标3亿台提升了20%,2023年的目标是达到12.3亿。与此同时,截止到目前,HarmonyOS 2的升级用户已经突破千万。点评:OpenHarmony物联网生态的发展是
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  • 无名小韭98771009
    2021-06-12 04:06:44
    润和软件
    @低位硬逻辑:润和软件调研纪要
    1、公司跟华为鸿蒙合作主要是做哪些? 华为是公司重要的合作伙伴,主要是通过海河与华为合作,主要帮助华为解决两个问题:第一个是解决造芯片硬件,第二个是解决用芯片。第一个是做硬件模组和板卡,比如有些客户能够做板卡,那我们提供模组,有些客户不能做板卡,那就提供板卡或者板卡级解决方案。第二个用芯片主要是做操
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