策略：国产替代能否演化为进攻主线？ “国产替代”的核心驱动力：急迫性和可行性 “国产替代”的急迫性可能激发主题投资机遇，而可行性较强的领域可能出现景气投资行情。在进入期，政策推动和事件催化可能引发主题投资行情；若有一定技术突破，国产替代率提升，进入追赶期，景气投资逻辑有望兑现；若高端壁垒进一步突破，

光源是现在一切的核心，只要光源解决了产生能量很高有力量的光源，那么后面的问题就迎刃而解了，那么对应的euv光刻机也就迎刃而解了，现在的核心和卡脖子的技术攻关就在高频同步辐射光源。而中国的高频辐射同步光源的承接单位是中国高能物理研究所，所以各种自媒体各种小作文都是自己推断，直接看高能物理研究所的官方公

2023年4月，上海积塔、华虹半导体、润鹏半导体、新昇半导体等企业合计招标743台设备，数量高于3月的321台，环比增长131.46%。其中，光刻设备9台，刻蚀设备37台，薄膜沉积23台，工艺检测53台，离子注入3台，CMP 23台，清洗设备21台，涂胶显影13台。 从招标企业来看，上海积塔新增设备

省流总结：光刻机里发生了？1.光掩模、透镜组和硅片工件台会精密对准和调平2.光源放光3.移动工件台◼ 光刻为IC制造核心工艺，光刻技术的演进成就了摩尔定律。光刻工艺占IC制造1/2的时间+1/3的成本，在瑞利公式：𝐶𝐷 = 𝑘1𝜆/𝑁𝐴 的指导下，人类在缩短波长𝜆，增大数值孔径NA，降

买不到好价格了 不要追

根据路透社消息报道，即将推出大基金第三期，计划融资3000亿，其中第三期规模将远超前两期 （（大基金一期募资1387亿元，二期募资2041.5亿元）。）。 在这个政策刺激下，半导体制造/设备/零部件/材料板块有上行动力，我们坚持看好国产Fab/设备/零部 件/材料在更高端市场中的广阔空间，需求筑底有

以前华为搞了个塞力斯，涨了9倍多。以前那么多板块，超了5倍股，10倍股，最后发现产业落地是鸡也没有，毛也没有，鸡毛都没有。可光刻机我们突破了，这将改变世界的科技格局，并同时深度影响我们经济结构中高科技的比重，这么重要的题材，超过50%的个股都没有。请注意，这是我们已经突破，要大规模量产的前夕，不是拿

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徐州博康信息化学品有限公司成立于2010年3月，专注于中高端光刻胶及相关原材料研发制造的国家高新技术企业，配备了国际领先的中高端光刻胶生产线，拥有全系列光刻测试及实验分析平台。目前，徐州博康已经发展为全国为数不多的中高端光刻胶材料研发和规模化生产企业，成为全球最快激光直写光刻机的发明者和制造商。&n

周末最火的话题当属光刻机，这也是目前市场最具持续性的主线题材，华为手机龙头华力创通就是最好的例子。废话不多说，直接看图：如上，大部分都是非上市品种，只有上海微电子张江高科有持股下面这张图可能更加直观一点 半导体制造过程相当复杂，先进制程多达500多道工序，需要用到大量材料。因此半导体材料也

瑞联新材要点：1.半导体光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，在光刻胶中技术壁垒最高，其中EUV光刻胶又是半导体光刻胶中技术难度最大的产品，目前国产化率为0。EUV光刻胶主要应用于300mm（12寸）晶圆，并且可用于先进逻辑和存储器，随着全球12寸晶圆厂大幅扩产，EUV光刻胶成为光刻胶中市场规模增速最快的细

半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、

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瑞联新材要点：1.半导体光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，在光刻胶中技术壁垒最高，其中EUV光刻胶又是半导体光刻胶中技术难度最大的产品，目前国产化率为0。EUV光刻胶主要应用于300mm（12寸）晶圆，并且可用于先进逻辑和存储器，随着全球12寸晶圆厂大幅扩产，EUV光刻胶成为光刻胶中市场规模增速最快的细

半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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