以前华为搞了个塞力斯，涨了9倍多。以前那么多板块，超了5倍股，10倍股，最后发现产业落地是鸡也没有，毛也没有，鸡毛都没有。可光刻机我们突破了，这将改变世界的科技格局，并同时深度影响我们经济结构中高科技的比重，这么重要的题材，超过50%的个股都没有。请注意，这是我们已经突破，要大规模量产的前夕，不是拿

徐州博康信息化学品有限公司成立于2010年3月，专注于中高端光刻胶及相关原材料研发制造的国家高新技术企业，配备了国际领先的中高端光刻胶生产线，拥有全系列光刻测试及实验分析平台。目前，徐州博康已经发展为全国为数不多的中高端光刻胶材料研发和规模化生产企业，成为全球最快激光直写光刻机的发明者和制造商。&n

周末最火的话题当属光刻机，这也是目前市场最具持续性的主线题材，华为手机龙头华力创通就是最好的例子。废话不多说，直接看图：如上，大部分都是非上市品种，只有上海微电子张江高科有持股下面这张图可能更加直观一点 半导体制造过程相当复杂，先进制程多达500多道工序，需要用到大量材料。因此半导体材料也

瑞联新材要点：1.半导体光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，在光刻胶中技术壁垒最高，其中EUV光刻胶又是半导体光刻胶中技术难度最大的产品，目前国产化率为0。EUV光刻胶主要应用于300mm（12寸）晶圆，并且可用于先进逻辑和存储器，随着全球12寸晶圆厂大幅扩产，EUV光刻胶成为光刻胶中市场规模增速最快的细

半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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在嗮国内7家光刻胶企业成绩单前先看一则阿斯迈尔光刻机动态： ASML 准备交付第一台高 NA 极紫外光刻机 ASML 计划在今年内交付第一台 0.55 数值孔径（NA）的极紫外（EUV）光刻机。这台光刻机主要用于开发目的，帮助客户熟悉新技术和功能。高 NA 极紫外光刻机商业使用预计要到 2025

江苏首台（套）重大装备拟认定名单公示，含直写光刻机，近日，江苏省工业和信息化厅发布了《关于2023年江苏省首台（套）重大装备拟认定名单的公示》，公布了2023年江苏省首台（套）重大装备拟认定名单，公示期为2023年9月4日至9月10日，本次入选名单涉及大量仪器、半导体设备等产品这是半导体光刻机领域

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华为逐渐不断发酵走成了引领主线，霸榜了连板梯队不断有新闻引领华为+新闻新分支发酵华为+卫星通讯，华为+芯片+光刻机都走出了牛股周五新闻刺激的华为+折叠屏的日久光电等，华为+星闪的高鸿等，等等华为新闻都刺激了一波群板 可见华为+新闻新技术，容易受到资金热捧再看华为+周末新闻新方向：【华为AD

继笔者全网首挖9月20日的华为全联接大会后，推荐的天源迪科2天已有20%涨幅。9月份围绕华为主线，将会出现各种各样的分支。笔者新挖掘到了一个即将迎来多重催化的华为重磅分支，5G-A。5G-Advanced技术是5G的扩充与增强，业内称5.5G、F5G。华为5G-A催化1：9月20日华为全

 光刻机是国内最受关注的半导体设备，也是严重被卡脖子的设备，它的主要作用就是进行光刻制造。以2022年为例，全球前道光刻设备市场规模约为190亿美元，其市场份额在晶圆生产设备中占比为20%，仅次于刻蚀设备。 晶圆生产设备市场份额占比如需了解半导体行业各流程工艺的介绍，欢迎点开主页

一步一图，了解光刻机的工作原理icguide​华中科技大学 软件工程硕士57 人赞同了该文章光刻机是半导体工业中的关键设备，主要用于制造芯片中的微小结构。它通过将掩模上的图形投影到硅片上，并使用紫外线照射硅片表面，使其形成微小的结构。ASML光刻机本文将从光刻机的构成、工作原理、曝光过程和曝光技术等

外交部回应美国调查华为最新手机芯片：制裁打压只会增强中国的决心和能力财联社电，今天的外交部例行记者会上，有记者提问称，美国政府已经开始对用于华为最新手机的芯片展开调查。对此，中国外交部发言人毛宁表示，我们一贯反对将经贸科技问题政治化，反对滥用和泛化国家安全概念。美国滥用国家力量，无理打压中国企业，违

    中航证券：光刻机深度：筚路蓝缕，寻光刻星火光刻为IC制造核心工艺，光刻技术的演进成就了摩尔定律。光刻工艺占IC制造1/2的时间+1/3的成本，在瑞利公式：CD=1/的指导下，人类在缩短波长，增大数值孔径NA，降低工艺因子1三个方面展开探索，目前已实现13.5nm

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、

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